人工智能算力需求爆发，正在推动光模块的连接方式从传统的可插拔封装向CPO（光电共封装）演进，这一变革将显著重构产业链的成本结构与盈利模式。核心变化在于：CPO将光引擎与交换芯片共同封装，省去了传统可插拔光模块的部分独立封装与高速电连接环节，使成本重心从“模块制造”向“光引擎与硅光芯片”转移。

从可插拔到CPO：成本重心上移

传统可插拔光模块是独立器件，通过SerDes通道与交换芯片连接，其成本构成中，封装、测试及金手指等连接器件的占比较高。而CPO技术将光引擎（光模块的进化形态）直接与网络交换芯片封装在同一基板上，缩短了光电信号传输路径。这一变化带来的直接结果是：

  • 省去中间环节：取消了可插拔接口及部分高速电路板走线，降低了相关物料与组装成本。
  • 封装与测试难度转移：CPO将传统光模块厂商的封装测试压力，部分转移到了具备共封装能力的芯片级或系统级厂商，对高密度光电连接和精密微光学组件的集成能力要求更高。

硅光集成：打开成本下降路径

CPO的规模商用依赖硅光技术。资料显示，当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上将难以与CPO媲美。硅光集成将多个光器件集成在硅基芯片上，减少分立器件数量，从而在光引擎环节实现更高集成度，为大规模量产后的成本摊薄提供了路径。这意味着产业链的价值分布，正从“可插拔模块的组装制造”向“光引擎设计、硅光芯片与共封装工艺”倾斜。

盈利模式变化：谁掌握光引擎，谁掌握话语权

CPO趋势下，产业链的盈利模式也随之改变。海外网络设备龙头（如思科、博通）主导CPO交换机整体方案，而国内厂商的切入点是向这些巨头供应光引擎。资料显示，天孚通信在CPO光引擎进展国内较快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进；联特科技完成高密度光电连接产品设计，有望成为二供；博创科技则与Intel接触，仍处送样阶段。对于国内供应链而言，盈利模式正从“卖标准化模块”转向**“深度绑定大客户、提供定制化光引擎及整体光器件解决方案”**，技术验证与客户导入周期成为竞争关键。

常见问题

CPO 会完全取代可插拔光模块吗？

不会在短期内完全取代。CPO是高速率、大带宽场景下的必经之路，但可插拔光模块在当前及未来一段时间内仍具成本与维护灵活性优势，两种技术将依据速率和场景并行存在。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内因缺乏高速率交换机芯片，目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力。

CPO 何时会规模商用？

根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。