光模块的核心作用是完成光电转换，属于光通信系统中光器件的一类。CPO（光电共封装）与传统可插拔光模块在成本结构上的根本差异，在于它把光引擎与网络交换芯片装配在同一插槽上，使光引擎尽量靠近交换芯片，从而改变了器件数量、功耗与散热的分布方式，也让价值来源从单一器件销售转向与交换系统的深度协同。
从可插拔到共封装：连接方式的变革
传统光模块无论封装形式如何迭代，连接方式始终没有摆脱可插拔（Pluggable）的范畴——光纤接入后先插在光模块上，再通过 SerDes 通道送到网络交换芯片（ASIC）。
CPO 则是一种新型的高密度光组件技术，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。其中光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，替代传统光模块实现光信号的传输与接收。
成本结构差异体现在哪里
相比传统可插拔方案，CPO 的官方表述是具备功耗低、带宽大的特点，同时可提升输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。这些特性直接对应成本结构的变化：
| 维度 | 传统可插拔光模块 | CPO 共封装 |
|---|---|---|
| 器件形态 | 独立模块，插拔式连接 | 光引擎与交换芯片共封装 |
| 功耗与散热 | 模块独立承担 | 与交换芯片协同，官方表述为功耗低 |
| 系统集成 | 器件级供应 | 与交换系统深度绑定 |
| 价值来源 | 单一器件销售 | 与交换系统协同 |
在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 之后，官方表述认为传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与 CPO 技术相媲美。
产业链价值分配正在重构
CPO 的盈利逻辑不再是单纯卖模块。海外网络设备龙头思科、博通、英特尔等已前瞻性布局 CPO 技术及产品并推进标准化工作，其中国内厂商主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。天孚通信定位于光器件整体解决方案提供商，在 CPO 光引擎方面进展国内最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设；博创科技在硅光方面持续布局，CPO 产品已研发一年多。
常见问题
CPO 会完全取代传统可插拔光模块吗？
官方表述认为，在单通道速率超过 100Gbps、带宽密度要求大幅提升之后，传统可插拔光模块在成本效益方面很难与 CPO 相媲美，因此 CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。但技术切换是渐进过程，不同速率和场景仍会并存多种封装形式。
CPO 的成本优势主要体现在哪些环节？
主要体现在功耗与接口能效上。官方表述为 CPO 功耗低、带宽大，可提升输入/输出接口的能源效率并延长传输距离，这些特性在数据中心规模不断扩大、带宽容量需求明显增加的背景下，直接关系到整体运营成本。
投资者应关注 CPO 产业链的哪些变化？
应关注价值分配从单一器件销售向与交换系统协同的转移。国内厂商目前主要供应光引擎，各家的产品验证与量产进度存在差异，需结合公开信息持续跟踪，而非聚焦单一环节的短期波动。