国产光模块厂商在可插拔封装向CPO（光电共封装）演进中的自主可控突破点，主要集中在光引擎的研发与量产能力上。CPO被视为光模块技术的划时代变革，其核心是将交换芯片与光引擎共同封装，国内厂商虽暂无整套CPO交换机能力，但已通过为思科等海外网络设备龙头供应光引擎深度切入产业链，其中天孚通信的CPO光引擎进展在国内处于领跑位置，产品已从小批量转入批量生产阶段。
从可插拔到CPO：国产厂商的路径迁移
光模块是光通信系统的核心器件，负责光电信号转换。传统可插拔光模块通过SerDes通道与交换芯片连接，而CPO技术让光引擎直接与交换芯片共封装，带来功耗更低、带宽更大的优势。在单通道速率持续提升的背景下，CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。国产厂商在可插拔时代积累的封装工艺与客户资源，为其切入CPO光引擎环节提供了基础，但技术主战场正从模块整机向更上游的光引擎与精密光学组件迁移。
核心突破点：光引擎与产业链卡位
国内厂商在CPO领域的自主可控机会，当前集中体现在光引擎环节。光引擎是光模块的进化形态，集成光芯片封装、精密微光学组件与机械组件。在具体进展上，国内厂商呈现梯队化布局：
| 厂商 | 核心进展 | 客户与合作 |
|---|---|---|
| 天孚通信 | 高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，产品设计通过验证，正进行可靠性测试 | 与思科等网络设备龙头合作 |
| 联特科技 | 完成高密度光电连接产品设计及定制化能力建设，建设共封装工艺平台 | 与思科合作，进度相对落后 |
| 博创科技 | 持续布局硅光技术，CPO产品研发超过一年 | 与Intel接触中，处于送样阶段 |
天孚通信定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域技术积累深厚，2021年即募集资金建设高速光引擎项目，是国内CPO光引擎进展最快的厂商。联特科技有望争取成为天孚通信之后的二供角色，博创科技则凭借硅光布局寻求差异化突破。
常见问题
CPO与传统可插拔光模块的核心区别是什么？
传统可插拔光模块中，光纤先插入光模块，再通过SerDes通道连接交换芯片；而CPO将光引擎与交换芯片共同装配在同一插槽上，使光引擎尽量靠近交换芯片，从而显著降低功耗并提升带宽密度。
国产厂商在CPO产业链中处于什么位置？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎等核心部件，尚未具备整套CPO交换机的供应能力，主要受限于高速率交换芯片的缺失。光引擎环节是当前国产自主可控最具突破进展的领域。
国内CPO光引擎的量产进度如何？
天孚通信的CPO光引擎已实现批量生产，是目前国内进展最快的厂商；联特科技完成产品设计并建设工艺平台，博创科技产品仍处送样阶段。整体而言，国内光引擎产业正从验证走向规模化量产的关键阶段。