人工智能驱动光模块从可插拔走向CPO，市场规模扩容空间有多大？

人工智能驱动的算力需求爆发，正在推动光模块从传统可插拔形态向光电共封装（CPO）技术演进，这一变革有望为光模块市场带来显著的增量扩容空间。全球数据中心光模块市场规模已从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元，而CPO作为下一代封装技术，其商用化进程将开启全新的市场空间，根据中际旭创援引的行业数据，CPO市场规模预计到2027年可达54亿美元。

从可插拔到CPO：技术演进的必然

光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电信号转换。传统可插拔光模块通过SerDes通道与网络交换芯片连接，而CPO（光电共封装）技术则将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近交换芯片，实现更短距离、更低功耗的信号传输。

相比传统可插拔方案，CPO具备功耗低、带宽大的显著优势。在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上将难以与CPO技术媲美，这使得CPO成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

市场规模扩容的多重驱动

AI算力需求拉动云厂商资本开支

AI算力需求的提升，直接拉动云厂商增加资本开支。以META为例，其对800G光模块已开始进行评估，其他巨头预计也将陆续跟进。由于从立项规划到设备搭载光模块大约需要2年的周期，AI带来的光模块需求将呈现集中释放的特征。

数据中心光模块市场持续增长

全球数据中心光模块市场保持稳健增长态势，从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元，期间年增长率最高达16.3%。这一存量市场为CPO技术的导入提供了坚实基础。

CPO商用化打开增量空间

CPO出货量预计将率先从800G和1.6T端口开始，2024至2025年启动商用，此后两年进入规模上量阶段。到2027年，CPO市场规模预计可达到54亿美元，相比当前整体光模块市场体量，这一增量空间相当可观。

产业链格局与国内厂商机遇

海外网络设备及芯片龙头如思科、博通、英特尔等已前瞻布局CPO技术并推进标准化工作。博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商由于缺乏高速率交换芯片，主要聚焦于为海外龙头供应光引擎，其中天孚通信在CPO光引擎领域进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户推进验证；联特科技、博创科技等也在积极布局。

常见问题

CPO与传统可插拔光模块的核心区别是什么？

CPO将光引擎与交换芯片共同封装在同一插槽上，大幅缩短了光电信号传输距离，而传统可插拔光模块需要通过SerDes通道连接。这使得CPO在功耗、带宽密度和传输效率上具备明显优势。

CPO市场何时进入规模商用阶段？

根据行业预测，CPO将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年启动商用，此后两年进入规模上量阶段，预计到2027年市场规模可达54亿美元。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商主要聚焦光引擎环节，为海外网络设备龙头供货。其中天孚通信进展领先，已具备批量生产能力；联特科技和博创科技也在加速布局，分别推进与思科、Intel等客户的合作导入。