把握CPO供需节奏的关键，在于理解光模块封装技术迭代的固有周期：AI需求从云厂商立项到光模块实际搭载约需2年，而CPO作为可插拔封装之后的下一个技术变革，其商用放量同样遵循“技术验证—小批量—规模上量”的产业节奏。 综合产业规律与供给端布局来看，CPO的商用窗口与AI算力需求的集中释放存在时间差，理解这一错位是判断供需周期节奏的核心。

从可插拔到CPO：封装技术的迭代路径

光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电信号转换。为迎合光电器件性能和传输带宽的增加，光模块的封装方式持续演进，从早期的GBIC、SFP到面向不同速率和场景的QSFP-DD等多种可插拔形式，传输速率持续增长的同时，功耗反而越来越低、体积越来越小。但无论封装形式如何变化，光模块的连接方式始终没有摆脱可插拔（Pluggable）范畴——光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道将信号送至网络交换芯片。

CPO（光电共封装技术）则是连接方式的划时代变革：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，让光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔方案，CPO具有功耗低、带宽大的特点。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上将很难与CPO相媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

供需周期的错位与匹配

从需求端看，AI算力需求的提升将给云厂商带来更高的资本开支。从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大概需要2年的周期，这意味着AI带来的光模块需求将在相应时间节点后迎来集中释放。CPO作为新一代技术，其商用节奏同样需要经历客户验证与导入周期。

从供给端看，CPO技术正处于商用前夜。根据中际旭创半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量。供给端的产能爬坡与需求端的释放节奏能否匹配，是观察CPO供需周期的关键变量。目前海外网络设备与芯片龙头均有前瞻性布局，国内厂商则主要为海外龙头供应光引擎，其中天孚通信进展较快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技完成高密度光电连接的产品设计，产品进度相对落后；博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品处于送样阶段。

常见问题

CPO与传统可插拔光模块是替代关系吗？

CPO是光模块技术的一种变革，核心变化在于连接方式——将光引擎与交换芯片共同封装，而非替代光模块的光电转换功能本身。在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO媲美，但可插拔封装仍会针对不同速率和场景继续存在。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内因缺乏高速率交换机芯片，暂无整套CPO交换机产品，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。代表厂商中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，已具备批量生产能力；联特科技与博创科技亦有布局，但产品进度与量产阶段各有不同。

CPO何时迎来规模商用？

据中际旭创半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。实际放量节奏仍需结合下游客户验证进度与AI算力需求的释放时点综合判断。