光器件厂商对下游客户的议价能力整体偏弱，但人工智能正在改变这一格局。传统标准化光器件由于技术门槛相对较低、供应商众多，下游设备商和运营商往往掌握定价主导权。而AI带来的高算力需求，催生了定制化、高性能的光模块（如CPO技术）需求，能够提供差异化解决方案的厂商有望获得更强的话语权。
传统光器件厂商议价能力弱的原因
光器件（包括光模块）是光通信系统的核心组成部分。传统可插拔光模块技术相对成熟，产品标准化程度高，导致下游客户——如网络设备商和云服务商——可以轻易切换供应商，从而压制价格。从市场规模数据可以看出，虽然光模块市场在5G和数据中心建设推动下持续增长，但厂商间的竞争依然激烈，利润空间被压缩。
人工智能如何增强议价能力
人工智能对算力的巨大需求，正推动光模块技术向更高性能的CPO（光电共封装）方向变革。CPO技术将交换芯片和光引擎共同封装，具有功耗低、带宽大的特点，是满足AI数据中心高带宽、低延迟需求的必经之路。这种技术变革要求光器件厂商提供定制化的光引擎和整体解决方案，而非标准品。例如，天孚通信作为国内进展最快的厂商，已具备批量生产能力，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计通过验证。这类深度绑定客户需求的定制化方案，显著提升了供应商的不可替代性，从而增强了议价权。
常见问题
光模块和光器件是什么关系？
光模块是光器件的一种。光通信系统主要包括光设备、光纤光缆和光器件三部分，光模块正是光器件中的核心组件，负责光电转换。
哪些国内厂商在CPO领域有布局？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，与思科合作紧密；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，有望成为天孚通信的二供；博创科技在硅光领域有布局，正在与Intel接触。
CPO技术何时会大规模商用？
根据行业数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。到2027年，CPO市场规模有望达到54亿美元。