光模块产业链的价值分配呈典型的“微笑曲线”结构：上游光芯片与下游设备商占据高附加值环节，中游模块封装环节则更多依赖规模效应与制造效率获取利润。光电转换环节的价值量并非均匀分配，而是向上游的芯片设计制造与下游的系统解决方案两端集中，中游封装环节在产业链中议价能力相对受限。
产业链定位与价值分布
光模块是光通信系统的核心器件之一，光通信系统主要由光设备、光纤光缆和光器件三部分构成，光模块属于光器件的一种。其核心功能是光电转换——将电信号转为光信号发射，同时接收光信号并转回电信号，发挥光纤低损耗、远距离传播的优势。
从价值分配格局看，产业链呈现明显的两端高、中间低特征：
| 环节 | 价值特征 | 利润来源 |
|---|---|---|
| 上游光芯片 | 技术壁垒高，价值量集中 | 核心技术溢价 |
| 中游模块封装 | 规模效应驱动，竞争充分 | 制造效率与良率 |
| 下游设备商 | 系统集成与解决方案能力 | 整体方案溢价 |
上下游的商业模式差异
上游光芯片环节的核心壁垒在于芯片设计与工艺积累，技术门槛决定了其在整个价值链中的高毛利地位。中游光模块封装环节则更依赖规模效应，通过提升良率、优化供应链管理来获取利润，竞争格局相对分散。下游设备商掌握系统架构与客户资源，能够通过整体解决方案获取更高附加值。
值得注意的是，光模块的封装方式正经历持续演进。传统可插拔（Pluggable）模式下，光纤需先插入光模块，再通过 SerDes 通道连接至网络交换芯片。而 CPO（光电共封装技术）则将交换芯片与光引擎共同装配在同一插槽上，使光引擎更靠近交换芯片，这一变革正在重塑原有的价值分配格局——光引擎作为光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件等器件，上游环节的价值权重有望进一步提升。
常见问题
CPO 对中游封装环节的影响是什么？
CPO 技术将光引擎与交换芯片共封装，改变了传统可插拔光模块的形态，中游环节的竞争维度从单纯的封装制造向光引擎集成能力延伸。该技术具备功耗低、带宽大的特点，在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 之后，传统可插拔方案在成本效益方面将面临挑战。
国内厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信在 CPO 光引擎方面进展较快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等下游客户推进合作；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对靠后；博创科技在硅光领域持续布局，CPO 产品研发已持续一段时间。
光模块市场的增长驱动力是什么？
5G 基建建设与数据中心大规模发展推动光模块市场持续增长，而 AI 算力需求的提升将带动云厂商资本开支增加，进而拉动高速率光模块需求。CPO 出货预计从 800G 和 1.6T 端口开始，商用后将逐步规模上量。