全球光模块市场由海外网络设备与芯片龙头（如思科、博通、英特尔）主导，同时以天孚通信、联特科技、博创科技为代表的中国厂商在光引擎等核心环节快速崛起。人工智能正在从两方面重塑竞争格局：一是加速技术迭代，推动光模块从传统可插拔向CPO（光电共封装）演进，以满足AI算力对高带宽、低功耗的需求；二是提升客户粘性，率先通过客户验证并实现批量生产的厂商将获得先发优势，形成新的竞争梯队。
光模块市场的主要龙头
光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电转换。全球市场的主要参与者可分为两类：
- 海外龙头：思科、博通、英特尔等在网络设备和芯片领域有前瞻性布局，积极推进CPO技术标准化。其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。
- 国内代表厂商：主要向海外龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，与思科等客户合作，产品设计通过验证，正在进行可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对落后，未来有望成为天孚通信的二供。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品已研发一年多，预计近期发布，目前正与Intel接触。
人工智能如何重塑竞争格局
人工智能对光模块市场的影响主要体现在两个维度：
- 加速技术迭代：AI算力需求提升，推动数据中心对更高带宽和更低功耗的需求。CPO技术作为光模块的划时代变革，具备功耗低、带宽大的优势，预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，随后规模上量。传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后，成本效益将难以与CPO媲美。
- 重塑客户粘性与竞争梯队：AI带来的需求爆发使产品验证和量产能力成为关键。率先通过客户验证、实现批量生产的厂商（如天孚通信）将获得更强的客户粘性，而进度落后的厂商（如联特科技）则可能争取二供地位。新进入者若能通过技术合作（如博创科技与Intel的接触）快速切入，也有望打破原有格局。
常见问题
什么是CPO技术？它相比传统光模块有什么优势？
CPO（光电共封装）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔光模块，CPO具有功耗更低、带宽更大的特点，能提升输入/输出接口的能源效率，延长传输距离，是满足AI高带宽需求的必经之路。
国内光模块厂商在CPO领域处于什么地位？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，尚未推出整套CPO交换机。天孚通信进展最快，已具备量产能力；联特科技进度稍慢，未来有望成为二供；博创科技在硅光方面有布局，正与Intel接触，若合作成功将具备较大发展潜力。
AI对光模块市场的需求会在什么时候集中释放？
从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，大概需要2年周期。AI带来的光模块需求预计在2024年会有集中爆发。