AI算力拉动数据中心光模块需求，从立项到放量大概要多久？从云厂商立项规划、基建，到设备进入并搭载光模块，大约需要2年周期，需求在之后才会集中爆发。 这一节奏的核心传导链是：AI算力需求提升 → 云厂商增加资本开支 → 数据中心建设推进 → 光模块需求放量。例如，META 在3月份已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进增加资本开支预算，而受益于此前约2年的建设周期，AI带来的光模块需求会在后续迎来集中释放。
需求传导的周期逻辑
AI算力需求的提升，会直接推高云厂商的资本开支。资本开支落地后，需要经历立项规划、基础设施建设、设备进场等多个环节，最终才轮到光模块的搭载与部署。这一完整链条的耗时约为2年。正因如此，光模块需求的爆发并非与AI算力投入同步，而是存在明显的滞后窗口——当先行投入的算力基建进入设备部署阶段，光模块的采购需求才会集中显现。
市场节奏与规模前景
从市场结构看，数据中心是光模块需求的重要引擎。下表展示了全球数据中心光模块市场的历史规模变化，可以看出该市场整体呈增长态势，但年度间存在波动：
| 年份 | 市场规模（亿美元） | 增长率 |
|---|---|---|
| 2016 | 31.55 | — |
| 2017 | 36.70 | 16.3% |
| 2018 | 39.02 | 8.7% |
| 2019 | 35.04 | -10.2% |
| 2020 | 40.33 | 15.1% |
| 2021 | 43.77 | 8.6% |
在技术演进方向上，CPO（光电共封装技术）作为光模块的一种变革形态，将交换芯片与光引擎共同封装，具备功耗低、带宽大的特点。根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量。在产业链布局上，思科、博通、英特尔等海外龙头已前瞻性布局CPO技术，其中博通已推出51.2T的CPO交换机；国内厂商则主要为海外龙头供应光引擎，天孚通信进展较快，产品已从小批量转入批量生产，联特科技、博创科技亦有布局。
常见问题
光模块在光通信系统中扮演什么角色？
光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电转换——将电信号转为光信号发射出去，同时接收光信号并转回电信号，从而发挥光纤传播损耗低、传输距离远的优势。
为什么AI算力会带动光模块需求？
AI算力需求提升会带来云厂商更高的资本开支，而数据中心的大规模发展直接拉动光模块市场增长。从立项规划到设备搭载光模块约需2年周期，因此AI带来的光模块需求会在之后集中爆发。
CPO与传统可插拔光模块有何不同？
CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，相比传统可插拔方式具有功耗低、带宽大的特点。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。