全球数据中心光模块市场持续增长,中国厂商在全球产业链中已占据关键位置:全球数据中心光模块市场规模从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元,中国厂商不仅是核心供应商,更在CPO(光电共封装)这一下一代技术方向上深度参与,为海外网络设备龙头供应核心部件光引擎,其中天孚通信等代表厂商的进展尤为突出。
全球市场增长与AI算力驱动
数据中心的大规模发展是光模块市场增长的核心动力。全球数据中心光模块市场规模从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元,期间虽有波动,但整体保持上升态势。与此同时,全球电信侧光模块市场同期也从15.22亿美元增长至24.73亿美元。
AI算力需求的提升将进一步推动市场扩容。AI算力需求会带来云厂商更高的资本开支,而从立项规划、基建到设备搭载光模块大约需要2年周期,这意味着AI带来的光模块需求将在后续阶段迎来集中释放。在技术迭代层面,当单通道速率超过100Gbps后,传统可插拔光模块在成本效益上难与CPO技术媲美,CPO正成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
中国产业链位置:从光模块到光引擎
在全球光模块产业链中,中国厂商的角色正在从传统光模块制造向更高价值的光引擎供应延伸。在CPO这一前沿技术方向上,国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎,代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。
其中,天孚通信在CPO光引擎方面的进展在国内处于最快梯队。公司定位于光器件整体解决方案提供商,在该领域沉淀近20年,其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产,并与思科等网络设备龙头合作,产品设计已通过验证,正在做可靠性测试。
| 厂商 | 核心进展 | 下游合作 |
|---|---|---|
| 天孚通信 | 高速光引擎已批量生产,进展最快 | 思科等,产品设计通过验证 |
| 联特科技 | 完成高密度光电连接产品设计,进度相对落后 | 思科,有望成为二供 |
| 博创科技 | 硅光布局,CPO产品研发超一年,处于送样阶段 | 与Intel接触中 |
常见问题
中国厂商在CPO领域扮演什么角色?
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎,尚未提供整套CPO交换机。光引擎是光模块的进化形态,在光芯片封装基础上集成精密微光学、精密机械等组件,实现光信号传输与接收。
全球CPO市场何时规模放量?
CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始,2024至2025年开始商用,之后两年规模上量,到2027年市场规模可达54亿美元。目前思科、博通、英特尔等海外龙头已前瞻布局,博通已推出51.2T的CPO交换机。
天孚通信的CPO进展如何?
天孚通信在CPO光引擎方面进展国内最快,2021年募集资金建设高速光引擎项目,产品已从小批量转入批量生产,与思科等客户合作中,产品设计通过验证,正在做可靠性测试,为大规模量产做准备。