光模块行业的关键拐点，源于需求结构的两次切换：早期由5G基建与数据中心大规模发展共同拉动，市场快速扩容；随后AI算力需求提升带动云厂商加大资本开支，叠加约两年的建设传导周期，构成新一轮拐点的触发条件。 从技术侧看，光模块从可插拔形态向CPO演进，正是为应对带宽容量与传输速率要求持续抬升的结果。

第一轮驱动：5G基建与数据中心

光模块是光通信系统的核心器件之一，作用是光电转换——把电信号转成光信号发射，并接收光信号还原为电信号，从而发挥光纤损耗低、传播远的优势。近几年，随着5G基建建设和数据中心大规模发展，光模块市场正在快速增长。

从结构上看，电信侧与数据中心侧呈现不同的波动节奏。电信侧（不包含FTTX光纤接入）全球市场规模从2016年的15.22亿美元，经历2017年的13.3亿美元后回升，2019年升至21.01亿美元，2020年、2021年分别为21.66亿美元、24.73亿美元，2022年预计为25.58亿美元。

数据中心侧的增长则更具波动性：2016年市场规模31.55亿美元，2017年、2018年分别增至36.7亿美元（增长率16.3%）、39.02亿美元（8.7%）；2019年回落至35.04亿美元（增长率-10.2%），2020年、2021年分别恢复至40.33亿美元（15.1%）、43.77亿美元（8.6%）。两条曲线节奏不同，说明行业需求并非单一线索驱动。

新一轮拐点：AI算力带动资本开支

AI算力需求的提升，会为云厂商带来更高的资本开支。资料显示，META在3月份已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进，增加资本开支预算。

这类需求不会立即兑现。从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大概需要2年的周期，因此AI带来的光模块需求会在2024年集中爆发——这正是拐点的形成机制：资本开支信号先行，约两年后落到光模块的实际采购上。

技术侧的同步演进：从可插拔到CPO

需求抬升的同时，连接方式也在变革。此前无论技术如何迭代，光模块始终没有摆脱可插拔范畴：光纤接入光模块后，通过SerDes通道送至网络交换芯片。

CPO（Co-packaged optics，光电共封装技术）则是一种新型高密度光组件技术，将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上，形成芯片与模组的共封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。其中光引擎是光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等光器件，替代传统光模块完成光信号的传输与接收。

相比传统可插拔方案，CPO具有功耗低、带宽大的特点，并可提升输入/输出接口的能源效率，从而延长传输距离。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与CPO技术相媲美。

市场节奏方面，根据中际旭创2022年半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。厂商层面，思科、博通、英特尔等海外龙头已前瞻布局CPO技术及产品并推进标准化；国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。

常见问题

光模块行业的关键拐点是由什么触发的？

拐点来自需求结构的切换：早期是5G基建与数据中心大规模发展带来的市场扩容，其后是AI算力需求提升带动云厂商资本开支增加。由于从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块约需2年周期，资本开支信号会滞后传导至光模块采购端，形成集中释放。

CPO和传统可插拔光模块有什么区别？

传统可插拔方案中，光纤先接入光模块，再通过SerDes通道送至网络交换芯片；CPO则将交换芯片与光引擎共同装配在同一插槽上，实现芯片与模组的共封装。CPO具备功耗低、带宽大的特点，并可提升输入/输出接口的能源效率，从而延长传输距离。

国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？

国内暂时还没有整套的CPO交换机，厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎方面进展相对较快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。