人工智能带动光模块需求集中释放，这条赛道上的龙头格局该如何梳理？

人工智能对算力的拉动，正通过云厂商资本开支传导到光模块环节。从需求结构看，光模块已形成电信侧与数据中心侧两条主线：电信侧全球市场规模从约15亿美元量级逐步演变至约25亿美元区间，数据中心侧则从约31亿美元增至约43亿美元。AI算力提升带来云厂商更高的资本开支，而光模块从立项规划、基建到设备进入、搭载，大约需要2年周期，因此AI带来的需求会在后续集中释放。 格局梳理的关键，是分清两条主线的驱动逻辑与厂商卡位方式。

两条主线的需求逻辑不同

电信侧光模块与5G基建节奏高度相关，需求相对平稳；数据中心侧则直接跟随云厂商的投入强度波动。资料显示，Meta已开始对800G光模块进行评估，其他巨头预计也会陆续跟进、增加资本开支预算。这意味着高速率产品的放量，是重塑竞争格局的主要变量。

高速率迭代如何改写卡位

光模块封装方式持续演进，针对不同速率和场景可选择SFP28、QSFP28等多种封装形式。当带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与CPO技术相媲美，CPO因此被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

厂商卡位：海外主导整机，国内主供光引擎

CPO产业链的分工已经较为清晰。海外方面，思科、博通、英特尔等网络设备与芯片龙头前瞻布局CPO技术及产品，并推进标准化工作，其中博通进展较快。国内因缺少高速率交换机芯片，暂时还没有整套CPO交换机，厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表企业包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎方面进展国内最快，定位于光器件整体解决方案提供商，其高速光引擎项目产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作；联特科技已完成高密度光电连接产品设计与定制化能力建设；博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品已研发一年多。

常见问题

光模块竞争格局应该按什么维度来梳理？

建议按电信侧与数据中心侧两条主线分别看：前者跟随5G基建节奏，后者跟随云厂商资本开支与高速率产品迭代。两条线的客户结构、验证周期和放量节奏并不相同，混在一起看容易失真。

CPO会取代可插拔光模块吗？

CPO是光模块连接方式的一种变革，优势在于功耗低、带宽大。在单通道速率超过100Gbps、带宽密度要求大幅提升后，传统可插拔方案在成本效益上较难与之相比，因此CPO被视为高速率网络的必经之路，但两者在相当长时间内会面向不同速率与场景并存。

国内厂商在CPO环节的机会在哪里？

国内暂时没有整套CPO交换机，机会主要集中在为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信进展国内最快，已具备量产能力并推进下游客户导入，联特科技与博创科技则处于不同的产品与客户推进阶段。