人工智能技术正在显著推动光通信市场规模的扩大，其核心驱动力在于数据中心和高速光模块需求的持续增长。作为光通信系统的核心器件，光模块（尤其是高速率、低功耗的CPO技术）直接受益于AI算力提升带来的带宽和速率要求，从而带动整个光通信市场扩张。
AI如何催生高速光模块需求
光模块是光通信系统中光器件的一种，负责光电转换，利用光纤低损耗、远距离传输的优势。随着AI算力需求的提升，云厂商资本开支增加，开始评估更高规格的光模块，例如META已开始评估800G光模块。从立项到搭载光模块大约需要2年周期，因此AI带来的光模块需求将在后续集中爆发。
传统可插拔光模块在带宽密度和单通道速率超过100Gbps后，成本效益面临挑战。CPO（光电共封装技术） 作为一种划时代变革，将交换芯片和光引擎共封装，具有功耗低、带宽大的特点，是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，直接满足AI数据中心对光通信的更高要求。
CPO市场前景与主要参与方
CPO技术虽起步不久，但市场前景广阔。根据行业数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，在特定时间段内商用并规模上量，市场规模有望达到数十亿美元级别。
在产业链中，海外网络设备龙头如思科、博通、英特尔等已前瞻布局CPO技术，博通已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商主要为其供应光引擎，其中天孚通信进展最快，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作；联特科技已完成高密度光电连接设计，正积极建设共封装工艺平台；博创科技在硅光方面有布局，CPO产品研发超过一年，目前处于送样阶段。
常见问题
为什么AI需要高速光模块？
AI训练和推理需要处理海量数据，数据中心内部及骨干网的光通信带宽和速率要求大幅提升。光模块作为光电转换核心器件，其速率和功耗直接决定数据传输效率，因此AI发展直接催生了对高速、低功耗光模块（如800G、CPO）的需求。
CPO相比传统光模块有什么优势？
CPO将光引擎与交换芯片共封装，缩短了电信号传输距离，从而显著降低功耗并提升带宽密度。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块的成本效益难以与CPO媲美，CPO是实现更高速率、更大带宽网络的必经之路。
国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商主要定位为海外网络设备龙头（如思科、博通）的光引擎供应商。其中天孚通信进展最快，已具备量产能力；联特科技和博创科技也在积极布局，分别与思科、Intel等客户接触或合作。