光模块技术迭代周期缩短至约2年，AI算力需求正推动行业从400G向800G乃至更高速率加速演进，技术路线正从传统可插拔方案向硅光、CPO（光电共封装）等新形态迁移，竞争壁垒也从封装良率转向高速光芯片设计、DSP算法与热管理等系统级能力。CPO作为光模块的一种划时代技术变革，通过将交换芯片与光引擎共同封装，实现低功耗、大带宽传输，被视为满足AI数据中心高密度互联需求的必经之路。
从可插拔到共封装：2年周期下的技术跃迁
光模块是光通信系统的核心器件，负责光电信号转换。为迎合带宽需求增长，封装方式持续演进，传输速率从早期的1G逐步提升至400G，且功耗与体积不断优化。但无论速率如何提升，传统方案始终停留在可插拔（Pluggable）范畴——光纤先插入光模块，再经SerDes通道连接交换芯片。
AI算力集群的扩张带来更高资本开支，从立项规划到设备搭载光模块约需2年周期，推动高速率产品需求集中释放。与此同时，CPO（Co-packaged optics，光电共封装技术）将交换芯片与光引擎共同装配在同一插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，以替代传统光模块，显著提升输入/输出接口的能源效率。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO媲美。
| 对比维度 | 传统可插拔 | CPO共封装 |
|---|---|---|
| 连接方式 | 光纤插接光模块，经SerDes通道传输 | 光引擎与交换芯片共封装 |
| 功耗 | 较高 | 功耗低 |
| 带宽 | 受限于接口密度 | 带宽大，适合高密度互联 |
| 适用场景 | 当前主流 | AI高速率、大带宽场景 |
AI驱动下的市场格局与玩家卡位
CPO技术虽刚起步，但前景广阔。根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，之后两年规模上量。海外网络设备与芯片龙头思科、博通、英特尔等均有前瞻布局并推进标准化，其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，暂无法提供整套CPO交换机，主要角色是为海外龙头供应光引擎。
国内光引擎供应商中，天孚通信进展最快——公司定位于光器件整体解决方案提供商，提前卡位高速光引擎技术，产品已从小批量转入批量生产，与思科等客户合作的产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接产品设计，与思科有合作但进度相对落后。博创科技持续布局硅光，CPO产品研发超一年，目前处于送样阶段，正与Intel接触。
常见问题
CPO会完全替代传统可插拔光模块吗？
短期内不会。CPO在功耗、带宽密度方面优势明显，尤其适合单通道速率超100Gbps的超高带宽场景，但传统可插拔方案在现有数据中心仍广泛存在。两者将根据速率、成本与场景需求并行演进，CPO的规模上量预计在商用后两年逐步展开。
国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商主要定位为海外网络设备龙头供应光引擎，而非提供整套CPO交换机，核心瓶颈在于缺乏高速率交换机芯片。天孚通信、联特科技、博创科技是代表性供应商，其中天孚通信的量产进度与客户导入进展领先。
光模块行业的竞争壁垒发生了什么变化？
壁垒正从传统的封装良率与制造工艺，转向高速光芯片设计、DSP算法、热管理等系统级集成能力。CPO要求光引擎与交换芯片深度协同，对精密光学组件集成、可靠性验证及客户联合研发能力提出更高要求，具备提前卡位与批量交付能力的厂商将占据有利位置。