电信侧光模块与数据中心光模块的规模差距正在持续拉大：全球电信侧（不含FTTX光纤接入）光模块市场规模从15.22亿美元增至25.58亿美元，同期数据中心光模块从31.55亿美元增至43.77亿美元，后者基数更高、绝对增量更大。这一分化折射出人工智能算力需求对产业链价值分布的重塑——数据中心侧拉动上游高速光芯片与光引擎等高端环节，电信侧则以相对稳健的节奏支撑上游通用光器件。

产业链上下游的价值分布

光通信系统主要包括光设备、光纤光缆和光器件三部分，光模块是光器件的一种，承担光电转换功能，把电信号转成光信号发射、再把接收到的光信号转回电信号，从而发挥光纤损耗低、传播远的优势。

  • 上游：光芯片、光器件。光引擎是在光芯片封装基础上，集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，替代传统光模块实现光信号的传输与接收。
  • 中游：光模块封装与制造，并沿封装方式持续演进，SFP28、QSFP28等不同封装对应不同速率与场景。
  • 下游：电信设备商与云厂商。云厂商资本开支的提升，直接决定数据中心侧需求的强弱。

两侧节奏差异如何传导至上游

数据中心侧与电信侧的走势并不同步。数据中心光模块在2019年同比下滑10.2%，随后恢复增长；电信侧同期则保持增长。这种差异意味着：数据中心侧的需求弹性更大，向上游传导时更集中于高速率、高带宽环节；电信侧的建设节奏相对平稳，对上游通用器件的需求形成持续支撑。

人工智能算力需求提升，将给云厂商带来更高的资本开支。从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大致需要2年的周期，因此AI带来的光模块需求会在后续集中释放。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上将很难与CPO相媲美，CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

技术演进与国内厂商位置

CPO（光电共封装技术）将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上，形成芯片与模组的共封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具有功耗低、带宽大的特点，并可提升输入/输出接口的能源效率、延长传输距离。

海外方面，思科、博通、英特尔等网络设备与芯片龙头前瞻布局CPO相关技术及产品并推进标准化，其中博通进展较快。国内暂无可提供整套CPO交换机的厂商，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信定位于光器件整体解决方案提供商，在CPO光引擎方面进展较快，此前募资建设的高速光引擎项目产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证、正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设；博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品处于送样阶段。

常见问题

电信侧光模块为什么会被数据中心反超？

数据中心光模块起步规模就高于电信侧，且与云厂商资本开支高度绑定，弹性更大；电信侧则更多跟随通信网络建设节奏，增长相对平稳。两者规模差距因此持续拉大，而非电信侧出现萎缩。

人工智能主要拉动产业链哪个环节？

主要拉动数据中心侧对高速率、大带宽光通信产品的需求，并进一步传导至上游光芯片、光器件与光引擎环节。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO相媲美，CPO由此成为重要演进方向。

国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？

国内暂无整套CPO交换机供应能力，主要定位是为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信在CPO光引擎方面进展较快，已具备量产能力并推进客户导入；联特科技、博创科技亦在相关方向布局，具体放量节奏需以厂商公开披露为准。