PE-ALD与Thermal-ALD在技术成熟度上的差异，直接决定了设备厂商在价格传导与议价能力上的不同处境：PE-ALD已进入产业化阶段，面临更充分的市场竞争，价格压力相对更大；而Thermal-ALD尚处研发阶段，稀缺性为其潜在的卖方溢价提供了支撑。两种技术路线所处的生命周期阶段不同，对应的议价逻辑也截然不同。
PE-ALD：成熟工艺段的价格竞争与买方市场
PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）目前已实现产业化应用。以拓荆科技为例，其PE-ALD产品已实现产业化应用，可覆盖14nm及以下逻辑芯片的SADP、STI Liner等工艺。在国产厂商中，拓荆科技的PE-ALD设备技术节点覆盖至14nm，处于国内领先地位。
PE-ALD的产业化意味着供给端已具备一定规模，下游客户的选择更多，设备厂商的议价空间相对受限。 从拓荆科技招股书披露的数据看，其ALD产品在2018年至2021年前三季度的销量合计仅1台，且产销量整体偏低，反映出即使技术已产业化，市场放量仍需时间，价格传导更多依赖客户验证与批量采购的推进节奏。
Thermal-ALD：稀缺性支撑的卖方溢价潜力
Thermal-ALD（热处理原子层沉积）则处于完全不同的阶段。以拓荆科技为例，其Thermal-ALD产品（T-300T）目前仍处于研发阶段，尚未实现产业化。该产品主要面向28nm以下制程，沉积金属化合物薄膜材料。
研发阶段的稀缺性意味着市场上可供选择的供应商极少，一旦实现突破并进入客户验证，设备厂商在定价上拥有更强的主动权。 但需要注意的是，研发到量产之间仍存在较长的不确定性，其溢价能力能否兑现，取决于后续研发进展、客户验证结果以及量产节奏。
价格传导与议价能力的综合考量
综合来看，ALD设备的价格传导与议价能力需从两个维度评估：
| 维度 | PE-ALD | Thermal-ALD |
|---|---|---|
| 发展阶段 | 产业化应用 | 研发阶段 |
| 竞争格局 | 国产厂商已有布局，竞争渐起 | 供给稀缺，竞争有限 |
| 议价能力 | 相对受限，依赖批量采购 | 潜在溢价空间较大 |
| 不确定性 | 市场放量节奏 | 研发与验证进度 |
此外，从行业格局看，ALD细分市场目前仍由东京电子（45%）、应用材料（29%）等国际巨头主导，国产厂商整体份额有限。对于国产设备厂商而言，无论是PE-ALD的持续迭代还是Thermal-ALD的研发突破，议价能力的根本提升仍依赖于技术成熟度与客户信任的积累。价格传导机制的最终走向，需结合各厂商后续产品验证进展与市场竞争态势综合判断。
常见问题
为什么PE-ALD的议价能力弱于Thermal-ALD？
PE-ALD已实现产业化，国内已有厂商形成布局，下游客户可选供应商增多，价格竞争压力随之上升。Thermal-ALD尚处研发阶段，市场供给稀缺，设备厂商在定价上更具主动权，但这一溢价能力能否兑现，仍需以研发和验证进展为前提。
国产ALD设备目前处于什么水平？
拓荆科技的PE-ALD产品已实现产业化应用，覆盖14nm及以下逻辑芯片工艺，在国内处于领先地位；其Thermal-ALD产品仍处于研发阶段，面向28nm以下制程。北方华创的ALD产品技术节点覆盖至28nm。整体看，国产ALD与国际巨头相比仍有差距，但产业化进程正在推进。
如何看待ALD设备未来的价格走势？
设备价格走势与供需格局直接相关。PE-ALD随着产业化程度提高和参与者增多，价格竞争可能加剧；Thermal-ALD若实现量产突破，稀缺性将支撑其价格维持在较高水平。具体价格变化需结合各厂商量产进度、客户验证结果及下游资本开支节奏综合判断。