PE-ALD量产与Thermal-ALD未突破的格局下，ALD设备价格传导与议价能力呈现明显分化：成熟工艺段的PE-ALD设备因供应增加、竞争加剧，议价权逐步向买方倾斜；而Thermal-ALD因技术稀缺、国产供给尚未突破，一旦实现产业化，将具备更强的溢价支撑，议价权更多掌握在卖方手中。
拓荆科技的FT-300T (PE) 型号PE-ALD设备已进入产业化应用阶段，覆盖28-14nm逻辑芯片的SADP、STI Liner工艺及55-40nm BSI工艺，是国内ALD领域较具代表性的成熟产品。相比之下，其T-300T (Thermal) 型号Thermal-ALD设备仍处于研发阶段，目标面向28nm以下制程的金属化合物薄膜沉积。两种技术路线所处阶段不同，决定了它们在价格传导机制与上下游议价权上的显著差异。
PE-ALD：成熟工艺段的价格竞争与买方市场
PE-ALD设备在先进制程中扮演关键角色，尤其在FinFET结构的SADP工艺中，ALD沉积的Spacer材料宽度直接决定Fin宽度，是制约逻辑芯片先进程度的核心因素之一。随着国产厂商在PE-ALD领域实现产业化应用，这一工艺段的设备供应能力明显增强。
在供应端逐步多元化的背景下，成熟工艺段的PE-ALD设备价格竞争趋于激烈。国产设备厂商在进入市场初期，往往需要通过更具竞争力的定价策略来获取客户验证机会和批量订单，这使得议价权在一定程度上向作为买方的晶圆厂倾斜。对晶圆厂而言，在技术指标满足要求的前提下，可选择的范围扩大，价格谈判空间相应增加。
Thermal-ALD：稀缺性支撑的卖方溢价潜力
与PE-ALD不同，Thermal-ALD在国产设备领域仍处于研发阶段，尚未实现产业化突破。从全球竞争格局看，ALD细分赛道由国际巨头主导，东京电子在该领域占据较高市场份额。这意味着在Thermal-ALD这一技术门槛更高的细分方向，国产供给的稀缺性短期内难以改变。
稀缺性往往是议价权的核心来源。在Thermal-ALD领域，若国产设备厂商率先实现从研发到产业化的跨越，将填补国内空白，形成阶段性卖方市场。对于需要该设备的晶圆厂而言，可供选择的合格供应商有限，设备厂商在定价上拥有更强的主动权，上游零部件成本上涨也更容易向下游传导。不过，这种议价优势能否持续，取决于后续是否有更多厂商实现同类突破。
价格传导与议价能力的综合考量
ALD设备的价格传导机制，本质上取决于供需格局与技术成熟度的匹配。在PE-ALD这一相对成熟的赛道，设备厂商面对的是买方市场，价格弹性较弱，上游零部件成本上涨更多需要厂商内部消化；而在Thermal-ALD这一稀缺赛道，设备厂商具备更强的议价基础，价格传导能力更为顺畅。
此外，晶圆厂的扩产周期也会影响ALD设备的价格弹性。在扩产高峰期，设备需求集中释放，即便是竞争激烈的PE-ALD赛道，供需阶段性紧张也可能带来价格支撑；而在扩产放缓阶段，买方议价能力进一步增强。总体而言，PE-ALD与Thermal-ALD在议价能力上的分化，本质上是技术成熟度差异的体现——成熟意味着竞争，稀缺意味着溢价。
常见问题
Thermal-ALD与PE-ALD的主要区别是什么？
两者均为原子层沉积（ALD）技术的细分类型。PE-ALD采用等离子体增强方式，适合沉积介质材料薄膜，拓荆的FT-300T (PE)已实现产业化应用；Thermal-ALD采用热处理的沉积方式，面向金属化合物薄膜材料，拓荆的T-300T (Thermal)仍处于研发阶段，目标应用于28nm以下制程。
为什么Thermal-ALD一旦突破会形成卖方市场？
Thermal-ALD的技术门槛较高，全球ALD市场本身由国际巨头主导，国产厂商在该细分方向尚未实现产业化。若国产设备率先突破，短期内合格供应商数量有限，稀缺性将支撑设备厂商的定价权，形成有利于卖方的议价格局。
上游零部件涨价能否传导至ALD设备售价？
这取决于具体设备所处赛道的竞争格局。在PE-ALD等成熟工艺段，买方议价能力较强，成本上涨更多由设备厂商内部消化；而在Thermal-ALD等稀缺赛道，设备厂商议价能力强，成本上涨向下游传导的可能性更大。