中微公司CCP刻蚀技术补齐版图后，国产半导体设备刻蚀领域将形成中微公司（CCP+ICP）与北方华创（ICP为主）的差异化竞争格局。中微公司在高端介质刻蚀（CCP）领域已覆盖5nm制程并进入台积电供应链，而北方华创在硅刻蚀（ICP）领域深耕多年，两者产品线互补性较强。随着中微公司补齐CCP高深宽比刻蚀和大马士革刻蚀两块短板，其CCP产品矩阵将趋于完整，进一步巩固其作为国产刻蚀设备龙头的地位。
中微公司：CCP技术突破补齐版图
中微公司是国产CCP刻蚀设备的代表企业，其CCP产品已从65nm一路覆盖至5nm先进制程，并成功进入台积电7nm和5nm产线，是唯一进入台积电供应链的国产刻蚀设备厂商。在CCP领域，中微公司此前主要欠缺两块：用于逻辑芯片的大马士革刻蚀，以及用于3D存储芯片的高深宽比刻蚀。据官方资料，大马士革刻蚀产品开发已接近完成，初步Demo结果良好，很快能进入市场；高深宽比刻蚀已完成技术突破，产品开发顺利，预计一年左右进入市场。届时，中微公司的CCP产品版图将完整。
在ICP领域，中微公司也已切入，其ICP设备制程达到28nm，并正在研发用于5nm逻辑芯片及1Xnm内存芯片的下一代产品。
北方华创：ICP硅刻蚀领域的深耕者
北方华创是国内最大的半导体设备企业，产品布局广泛，在刻蚀领域主要专注于硅刻蚀（ICP）和金属刻蚀。其核心ICP设备制程达到28nm，更先进的14nm工艺已进入验证阶段。北方华创在ICP领域积累深厚，2020年ICP设备累计出货量已超过1000台，产品进入多家国内晶圆厂并得到大规模应用。与中微公司相比，北方华创在CCP介质刻蚀领域暂未涉足。
竞争格局：差异化与互补
从产品线看，中微公司与北方华创在刻蚀领域形成差异化竞争：中微公司以CCP介质刻蚀见长，并已切入ICP领域；北方华创则专注于ICP硅刻蚀和金属刻蚀。两者在各自优势领域均具备较强竞争力，共同推动国产刻蚀设备的替代进程。在全球市场，拉姆研究、东京电子和应用材料三家合计占据约90%份额，而据SEMI估算，中微公司和北方华创在大陆刻蚀设备市场的份额分别达到20%和6%。
常见问题
中微公司的CCP技术突破对国产半导体设备行业有何意义？
中微公司补齐CCP高深宽比刻蚀和大马士革刻蚀两块短板后，其CCP产品版图将完整，覆盖7成以上介质刻蚀应用，进一步提升国产刻蚀设备在高端市场的竞争力，减少对国外设备的依赖。
中微公司与北方华创在刻蚀设备领域的主要区别是什么？
中微公司以CCP介质刻蚀为核心，覆盖5nm先进制程；北方华创以ICP硅刻蚀和金属刻蚀为主，制程达28nm。两者产品线互补，共同构成国产刻蚀设备的主力阵容。
中微公司的ICP设备目前进展如何？
中微公司从2012年开始研发ICP设备，单台机Nanova已从2020年起获得客户重复订单，双台机Twin-Star也已进入市场。ICP设备制程达到28nm，正在研发用于5nm逻辑芯片及1Xnm内存芯片的下一代产品。