中微公司的 ICP 刻蚀设备（Nanova）已实现 28nm 制程量产，并正在向 5nm 逻辑芯片及 1Xnm 内存芯片等更先进工艺研发突破。在全球刻蚀设备市场中，以中微公司、北方华创为代表的中国厂商，在部分细分领域已具备与国际龙头同台竞争的能力，但在整体市场份额和尖端制程覆盖上仍存在明显追赶空间。
中微公司：从 CCP 到 ICP 的跨越
中微公司的传统优势在于 CCP（电容性等离子体刻蚀）设备，其产品制程已从 65nm 一路提升至 5nm，并成功进入台积电 7nm 和 5nm 产线，是唯一进入台积电供应链的国产刻蚀设备厂商。在 CCP 领域，中微公司的部分产品效果已追平泛林半导体。
在 ICP 领域，中微公司自 2012 年起布局研发，单台机 Nanova 于 2020 年起获得客户重复订单，制程达到 28nm。同时，公司正在研发下一代 ICP 产品，目标覆盖 5nm 逻辑芯片及 1Xnm 内存芯片等领先工艺。其双台机 Twin-Star 也已进入市场，有望进一步提升市占率。
全球格局：国产替代加速，但龙头地位稳固
从全球市场份额看，泛林半导体（46.71%）、东京电子（25.57%）和应用材料（16.96%）三家合计占据约 90% 的干法刻蚀设备市场。但在中国大陆市场，中微公司和北方华创的份额已分别达到 20% 和 6%，国产替代进程显著。
在具体制程上，中微公司的 ICP 设备已追平北方华创的 28nm 量产水平，而泛林半导体在 14nm/7nm 及 5nm/3nm 的 ICP 制程上均处于量产或验证阶段，领先优势依然明显。
常见问题
中微公司的 ICP 设备与北方华创相比如何？
中微公司的 ICP 设备在制程上直接追平北方华创，均达到 28nm 量产水平。在更先进的 14nm/7nm 工艺上，两家公司均处于验证阶段。
中国刻蚀设备在全球市场中的份额如何？
根据 SEMI 数据，2020 年全球干法刻蚀设备市场中，中微公司占据 1.37% 的份额。但在中国大陆市场，中微公司和北方华创的份额分别达到 20% 和 6%，显示出较强的本土竞争力。
中微公司的 ICP 设备未来会进入哪些先进制程？
中微公司正在积极研发用于 5nm 逻辑芯片及 1Xnm 内存芯片等领先工艺的下一代 ICP 产品，有望成为公司未来重要的业绩增长点。