中微公司的ICP刻蚀设备（Nanova系列）自2020年起获得客户重复订单，标志着其ICP产品已进入量产放量阶段。当前半导体刻蚀设备整体供需处于偏紧状态，下游晶圆厂扩产需求旺盛，而设备交付周期较长，国产设备企业正加速替代。
中微ICP设备放量背景
中微公司的单台机Nanova ICP设备经过前期产线验证后，从2020年开始获得客户重复订单。制程上，该设备达到28nm，并已实现量产。在近两年行业高景气度中，中微ICP取得了非常不错的销售成果。此外，双台机Twin-Star也已进入市场，凭借高输出、低成本的特点，市场反应良好，有望帮助公司继续提升市占率。
刻蚀设备供需周期分析
需求端：制程升级与3D化推动量价齐升
随着制程不断微缩，刻蚀次数大幅增加。例如从65nm的20次刻蚀增加到5nm的160次。同时，3D NAND的层数持续增加，使得刻蚀设备在产线中的价值量占比从2D NAND的15%提升至3D NAND的50%。全球刻蚀设备市场规模从2019年的109亿美元增长至2022年预估的197亿美元，复合增长率超过20%。
供给端：国产替代加速，但海外龙头仍主导
全球刻蚀设备市场高度集中，泛林半导体、东京电子、应用材料三家合计份额约90%。在大陆市场，中微公司凭借CCP和ICP产品已占据**20%**的市场份额，北方华创占6%。中微公司CCP设备已进入台积电7nm和5nm产线，是唯一进入台积电供应链的国产刻蚀设备厂商。
当前供需状态
结合下游晶圆厂持续扩产（如长江存储、华虹等国内厂商的招标数据）以及设备交期较长的现状，刻蚀设备整体处于供需偏紧阶段。中微公司正积极建设新厂房（规划40万平米），以保障未来产能需求。
常见问题
中微ICP设备与北方华创ICP相比处于什么水平？
中微公司ICP设备（Nanova）制程达到28nm，与北方华创的ICP设备处于同一量产水平。两者在28nm制程均已量产，更先进的14nm/7nm工艺均处于验证中。中微公司正积极研发用于5nm逻辑芯片和1Xnm内存芯片的下一代ICP产品。
中微公司ICP设备未来增长点在哪里？
中微ICP设备有望成为公司主要的业绩增长点。除了现有28nm产品外，公司正研发用于5nm逻辑芯片和1Xnm内存芯片的下一代ICP产品。同时，双台机Twin-Star的推出也将帮助提升市占率。
当前刻蚀设备国产替代进展如何？
国产替代进展显著。在大陆市场，中微公司占20%，北方华创占6%。中微CCP设备已覆盖5nm先进制程并进入台积电供应链，ICP设备实现28nm量产。但海外龙头仍主导市场，高端领域（如大马士革刻蚀、高深宽比刻蚀）仍有突破空间。