模拟芯片的定制化专用型产品开发，本质上是以设计与工艺结合为核心、串联上下游的协同工程。模拟芯片的差异化一方面体现在可为客户提供定制化的专用型产品，例如用在汽车里可以符合特定的电压范围；另一方面体现在可提供其他厂商无法提供的高性能产品，例如模数转换器能够做到更高的分辨率和更高的采样率。而这类差异化很难只靠设计单点完成——若工艺不匹配，即便设计图纸一致，最终产品性能也可能不同，因此需要设计、制造、封测与下游应用环节共同配合。

协同的起点：设计与工艺必须绑定

模拟芯片设计涉及功耗、精度、电源电压等大量动态参数，往往没有绝对的优化路径，需要依赖工程师的经验积累，一般至少要5—10年设计经验才能独立完成设计。这意味着定制化专用型产品的定义阶段，就需要设计方与制造方共同评估工艺可行性，而非设计完成后再寻找产线。

制造与封测：特色工艺是差异化的载体

模拟芯片目前业界仍大量使用0.18um/0.13um，部分工艺使用28nm，与数字芯片追逐最先进制程的路径明显不同。差异化在很大程度上需要通过设计与工艺结合来实现，因此制造环节的特色工艺配合至关重要。

对国内厂商而言，由于营收规模与产品数量与国际龙头存在明显差距，现阶段还不太能够支撑IDM模式，虚拟IDM模式是更现实的选择：厂商不仅专注于设计环节，还拥有自己的制造和封测工艺，并且能让代工厂商配合导入特有的制造工艺和设备，从而有能力拓展更高端的产品。封测环节同样需要围绕定制化产品的电压范围适配与精度要求做针对性配合。

下游场景：定制化开发形成高粘性

模拟芯片尤其是专用型产品，与下游应用绑定非常密切。下游客户普遍对产品性能要求很高、对价格不那么敏感，且很多产品需要配合客户进行定制化开发，因此模拟公司在完成磨合导入之后轻易不会被更换，客户粘性很高。汽车就是典型场景——产品需符合特定电压范围，从需求定义到整车验证，客户与设计、代工、封测各方需长期共同打磨。

常见问题

模拟芯片定制化专用型产品为什么强调设计与工艺结合？

因为很多时候即使设计出的产品性能很好，如果工艺不行，最终产品性能一样不行。曾有国内小公司拿着与德州仪器一样的设计图纸，生产出的产品性能却不同，根本原因就在于生产工艺不同，所以设计与生产工艺结合对模拟芯片公司非常重要。

国内厂商不具备IDM条件时，靠什么支撑定制化开发？

虚拟IDM模式是更好的选择。相比传统芯片设计厂商，虚拟IDM厂商不仅专注设计环节，还拥有自己的制造和封测工艺，并且能让代工厂商配合导入特有的制造工艺和设备，因而有能力拓展更高端的产品。

为什么下游客户导入后不容易被更换？

模拟芯片下游客户对产品性能要求很高，对价格不那么敏感，加上很多产品需要配合客户进行定制化开发。完成磨合导入后客户粘性很高，这也意味着切入大客户后较容易形成长期稳定的业绩增量。