高端磨粒与电子级添加剂主要作为抛光液等 CMP 材料的关键原料，最终服务于晶圆制造中的化学机械抛光环节。安集科技正在建设材料基地，专门研发生产高端磨粒、电子级添加剂等关键原材料，随着原材料逐步自产化，下游客户所用材料的供给来源结构将从外部采购转向更多内部自供，原料供给的稳定性与需求匹配效率有望改善。
磨粒与电子级添加剂用在哪些环节
在 CMP（化学机械抛光）工艺中，抛光液与抛光垫是两大核心材料，价值量占比分别为 49% 和 33%。抛光液由氧化剂、磨粒、络合剂等多种组分按比例配制而成，其中磨粒承担机械去除作用，用机械方法去除抛光工件表面多余材料，是抛光液最核心的组分，占原材料成本的 50%-70%。
磨粒与电子级添加剂都属于抛光液的上游关键原材料。抛光液经过配制后，最终用于晶圆制造环节——对晶圆进行全局平坦化处理，使表面平整度达到纳米级，方便添加下一层电路特征。按应用领域，抛光液可分为硅、铜及铜阻挡层、钨、钴、层间介质层、浅槽隔离层、3D 封装硅通孔等七大类，对应晶圆制造中不同的材料去除与平坦化需求。
自产化如何影响下游需求结构
安集科技建设材料基地专门研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料，意味着下游晶圆厂所用抛光液的原料供给来源结构将发生变化。
磨粒的核心技术此前主要由海外厂商掌握，国内抛光液厂商的磨粒多采购自日本厂商。原材料自产化推进后，一方面可减少对海外单一来源的依赖，提升供应稳定性；另一方面，由于抛光液定制化程度高、不同客户需求各异，原材料环节自主可控有助于企业更快响应客户配方调整需求，改善需求匹配效率。此外，原材料自产化还有望带动盈利能力进一步提升。
常见问题
磨粒在抛光液中起什么作用？
磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本的 50%-70%，通过机械方法去除抛光工件表面多余材料。生产难点在于控制磨粒的硬度和形状，需让所有磨粒的硬度和形状保持一致，才能保障最终产品的一致性和可靠性。目前最常用的磨粒是二氧化硅。
安集科技的自产化布局包括哪些原材料？
安集科技正在建设材料基地，专门用于研发生产高端磨粒以及电子级添加剂之类的关键原材料。公司此前除采购新安纳的产品外，磨粒还主要采购自日本厂商，自产化推进后原材料供给结构将逐步改变。
抛光液最终应用在哪些制造环节？
抛光液最终用于晶圆制造中的化学机械抛光环节，对晶圆进行全局平坦化处理。按应用领域可分为七大类，覆盖单晶硅/多晶硅抛光、铜及铜阻挡层去除、钨塞与钨通孔平坦化、钴去除、层间电介质去除、浅槽隔离抛光及硅通孔抛光等环节。