高端磨粒与电子级添加剂属于半导体关键原材料，其自主化方向与产业链安全、国产化的政策导向一致。 以安集科技为例，公司正在建设材料基地，专门用于研发生产高端磨粒、电子级添加剂等关键原材料，推动原材料逐步自产化。目前国内针对这类关键原材料的支持，主要体现为产业政策引导、专项资金扶持与税收优惠等方向性举措，具体支持方式与力度以主管部门后续公布为准。

为什么这两类材料被视为“卡脖子”环节

在 CMP（化学机械抛光）工艺中，抛光液与抛光垫是两大核心材料，价值量占比分别为 49% 和 33%。抛光液由氧化剂、磨粒、络合剂等多种组分按比例配制而成，其中磨粒是最核心的组分，约占原材料成本的 50%—70%，其硬度和形状的一致性直接决定抛光效果与产品可靠性。

从供应格局看，磨粒的核心技术目前仍由海外巨头主导，国内抛光液厂商的磨粒主要采购自日本厂商。抛光垫方面，全球市场长期由美企主导，细分产品难以在日韩找到替代品，国内晶圆厂对国产化诉求较高。原材料环节的对外依赖，正是自主化受到关注的原因。

政策支持通常从哪些方向切入

围绕关键原材料的研发与产能建设，产业支持一般集中在几条路径：

  • 产业政策引导：将关键半导体材料纳入产业链安全与国产化导向的重点方向，引导资源向薄弱环节集中。
  • 专项资金支持：对关键材料研发项目、产能建设给予资金扶持，降低企业前期投入压力。
  • 税收优惠：通过税收层面的优惠安排，改善材料企业的研发与经营条件。

需要说明的是，上述为政策支持的一般性方向，具体适用条件与执行口径以官方发布为准。

企业端的自产化进展

以安集科技为例，公司在原料端持续寻求自主可控，除采购国内厂商产品外，还建设材料基地专门研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。随着原材料逐步实现自产化，其盈利能力有望进一步提升。这类从“采购”走向“自产”的路径，与关键材料自主化的政策导向方向一致。

常见问题

高端磨粒和电子级添加剂在 CMP 中起什么作用？

磨粒是抛光液最核心的组分，约占原材料成本的 50%—70%，通过机械方式去除晶圆表面多余材料；电子级添加剂则属于抛光液配方的关键原材料组成部分。两者共同影响抛光液的一致性与可靠性。

安集科技在关键原材料自主化上做了什么？

安集科技除采购国内厂商的磨粒产品外，还在建设材料基地，专门用于研发生产高端磨粒、电子级添加剂等关键原材料。随着原材料逐步自产化，公司盈利能力有望进一步提升。

关键原材料的政策支持有哪些形式？

通常包括产业政策引导、专项资金扶持与税收优惠等方向性举措，旨在支持关键材料的研发与产能建设。具体支持方式、适用条件与力度，以主管部门官方公布为准。