安集科技以全产品解决方案（total solution）覆盖七大类CMP抛光液，下游晶圆厂的应用场景按制程节点与芯片类型呈现明显分化：逻辑芯片、存储芯片与先进封装对抛光液品类的需求结构各不相同，硅片初步加工、铜互连、钨塞平坦化、先进制程钴抛光等环节分别对应不同品类的抛光液。
七大类抛光液与晶圆制造环节的对应
CMP（化学机械抛光）是晶圆全局平坦化的关键工艺，抛光液作为核心材料，分类体系与晶圆表面材料相匹配。安集科技定位全产品解决方案，七大类抛光液覆盖从硅片加工到先进封装的多个环节：
| 抛光液品类 | 下游应用场景 |
|---|---|
| 硅抛光液 | 单晶硅/多晶硅抛光，用于硅晶圆初步加工 |
| 铜及铜阻挡层抛光液 | 铜及阻挡层去除和平坦化，生产逻辑、存储芯片需大量使用 |
| 钨抛光液 | 钨塞和钨通孔平坦化，存储芯片大量使用，逻辑芯片仅用于部分工艺段 |
| 钴抛光液 | 10nm节点以下芯片中钴的去除和平坦化 |
| 层间介质层（ILD）抛光液 | 层间电介质和金属间电介质的去除和平坦化 |
| 浅槽隔离层（STI）抛光液 | 浅槽隔离的抛光 |
| 3D封装硅通孔（TSV）抛光液 | 硅通孔的抛光 |
逻辑与存储芯片的需求结构差异
从应用分布看，存储芯片对抛光液的品类需求更广、用量更大。钨抛光液在存储芯片中大量使用，而逻辑芯片仅在部分工艺段使用；铜及铜阻挡层抛光液则是逻辑与存储芯片生产均需大量使用的通用品类。钴抛光液则面向10nm以下先进制程节点，对应更高阶的工艺需求。
从客户结构也能看出应用场景的覆盖面：安集科技的产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成功输出至台湾成为台积电供应商，客户覆盖中芯国际、台积电、长江存储、华虹等主流晶圆厂，横跨逻辑代工与存储制造两大领域。
常见问题
安集科技七大类抛光液是否都已量产？
安集科技自成立起即致力于CMP抛光液业务，定位全产品解决方案。在七大类抛光液中，产品覆盖量产、上线与研发论证等不同阶段，主力产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成为台积电供应商。
存储芯片和逻辑芯片对抛光液的需求有何不同？
存储芯片对钨抛光液和铜及铜阻挡层抛光液需求突出，而逻辑芯片除铜互连外，钨抛光液仅用于部分工艺段。先进制程节点（10nm以下）还会涉及钴抛光液的应用。
安集科技的客户主要分布在哪些领域？
客户覆盖中芯国际、台积电、长江存储、华虹等主流晶圆厂，横跨逻辑代工、存储制造等不同细分领域，体现其产品在多种晶圆制造场景中的适配能力。