全球CMP抛光液市场长期由美国企业主导，而安集科技以“全产品解决方案”（total solution）战略，成为国内唯一覆盖七大抛光液品类的厂商，并已进入台积电供应链，这正是中国在该领域改变全球位置的关键突破口。
全球格局：美企主导，细分领域难寻替代
在CMP抛光材料中，抛光液和抛光垫的价值量占比分别达到49%和33%，是两大核心材料。与硅片、光刻胶由日企主导不同，CMP抛光材料市场几乎由美企垄断，杜邦和卡博特微电子占据了绝大多数份额。尤其在部分细分产品上，日韩厂商难以提供替代品，这使得国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求尤为强烈。
安集科技：全品类布局打破壁垒
安集科技自成立起便深耕CMP抛光液业务，将自身定位为**“全产品解决方案”（total solution）**。在抛光液的七大品类中——包括硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层抛光液、浅槽隔离层抛光液、3D封装硅通孔抛光液——安集科技的产品或已量产多年，或处于上线与研发论证阶段，是国内唯一实现全品类布局的厂商。
这种全品类覆盖的能力，使其主力产品不仅获得大陆晶圆厂的高度认可，还成功输出至中国台湾，成为台积电的供应商。以2018年为例，台积电在安集科技客户销售占比中位列第二，占比8.15%。在原材料端，安集科技也在推进自主可控，建设专门的材料基地用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。
| 抛光液品类 | 主要应用领域 |
|---|---|
| 硅抛光液 | 单晶硅/多晶硅抛光，硅晶圆初步加工 |
| 铜及铜阻挡层抛光液 | 逻辑、存储芯片铜及阻挡层去除与平坦化 |
| 钨抛光液 | 存储芯片钨塞、钨通孔平坦化 |
| 钴抛光液 | 10nm以下节点芯片钴的去除与平坦化 |
| 层间介质层抛光液 | ILD和IMD的去除与平坦化 |
| 浅槽隔离层抛光液 | 浅槽隔离抛光 |
| 3D封装硅通孔抛光液 | 硅通孔（TSV）抛光 |
常见问题
安集科技对比日本厂商有何优势？
日本厂商在CMP抛光液的部分细分品类上存在缺位，而安集科技实现了七大品类的全布局，能够为客户提供一站式解决方案。这种覆盖能力在国产厂商中具有独特性，也是其进入台积电供应链的重要基础。
抛光液的生产难点在哪里？
难点主要有两方面：一是控制磨粒的硬度和形状，磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本约50%-70%；二是各组分的配比高度定制化，不同客户需求不同，考验企业的Know-how经验积累，需要长时间技术沉淀和持续研发。
安集科技在原材料方面是否自主可控？
安集科技持续推动原材料自主可控，除采购国内厂商产品外，还在建设专门的材料基地，用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。随着原材料逐步自产化，其盈利能力有望进一步提升。