应用材料（Applied Materials）成立于1967年，以自主研发的薄膜沉积系统进入半导体设备市场，并在1992年成为全球最大的半导体设备厂商。此后，公司采取自研与收购并重的策略扩张产品线：1981年通过自研切入刻蚀赛道，而1996年至2011年间的一系列并购，则把检测、计量、CMP、光刻图案生成、激光清洗、湿法工艺、离子注入等环节逐一纳入版图，最终形成产品布局广泛的平台型设备商，收入规模超过两百亿美元。
一条主线：从检测与计量切入
产业链的串联，最早是从“看”和“量”开始的。1997年，应用材料以1.75亿美元收购以色列Opal Technologies，获得用于检查图案化硅晶片以提高产量的系统，以及检测图案化过程中掩模的系统；同年以1.1亿美元收购Orbot Instruments，获得用于验证集成电路生产关键尺寸的高速计量系统。检测与计量是晶圆制造中把控良率的入口，这两笔收购让设备能力从“加工”延伸到了“验证”。
逐环节补齐：CMP、光刻、湿法与清洗
此后并购沿工艺链条依次展开：
| 时间 | 标的 | 纳入的能力 |
|---|---|---|
| 1999 | Obsidian Inc. | CMP技术 |
| 2000 | Etec Systems | 光刻图案生成解决方案 |
| 2001 | Schlumberger | 电子束晶圆检测业务 |
| 2004 | Orqmir Semiconductor | 半导体晶圆激光清洗技术（2100万美元），补充现有晶片检测系统 |
| 2005 | SCP Global Technologies部门 | 湿法工艺和硅片去污，巩固湿法设备领先地位 |
| 2009 | Semitool | 3.64亿美元，提升在晶圆封装和存储器铜互联工艺市场的地位 |
可以看到，检测、计量、平坦化、图案生成、清洗与湿法被依次接入，设备之间的衔接关系也随之建立：检测发现缺陷，清洗与湿法处理表面，CMP保证平坦度，图案生成定义结构。
闭环收口：离子注入
2011年，应用材料以40亿美元收购Varian，获得离子注入系统和晶体管生产技术，第二年即推出20nm设备。离子注入是决定晶体管电学特性的关键环节，这笔收购使公司在薄膜沉积、刻蚀之外，进一步覆盖了掺杂工艺，上下游各环节由此串联成较完整的闭环。目前其离子注入产品线为VIISta Systems，计量检测则涵盖SEM/Vision G7缺陷分析、PRO/Vision电子束检测、UVision 8检测、VeritySEM 5i计量等产品。
常见问题
应用材料为什么要通过并购而不是全部自研来扩张？
公司采用的是自研与收购并重的策略。自研方面，1981年切入刻蚀赛道；并购方面，1996至2011年的一系列收购增加了CMP等设备的供应。两条路径并行，使其产品线得以较快覆盖多个工艺环节。
这些并购最终形成了怎样的产品布局？
目前应用材料在半导体领域的产品覆盖外延、离子注入、氧化/氮化、快速热处理、物理气相沉积、化学气相沉积、化学机械平坦化、电化学沉积、原子层沉积、刻蚀、选择性加工以及计量检测等环节，代表产品包括Centura RP Epi、VIISta Systems、Endura Systems、Reflexion Systems、Centris and Producer Systems等。
离子注入在整条产业链中处于什么位置？
离子注入属于晶体管生产环节的关键工艺，与薄膜沉积、刻蚀共同构成芯片制造的核心步骤。通过收购Varian获得离子注入系统与晶体管生产技术后，应用材料在这一环节具备了相应设备供应能力。