汽车芯片产业链的价值分配，核心取决于各环节在车规认证壁垒下的不可替代性。联接、感知、表达、计算四种基础能力都需要大量芯片支撑实现，而车规级芯片工作环境复杂，需要适应高低温交互、高湿度、粉尘等恶劣条件，标准远高于消费级和工业级芯片，具有非常强的技术壁垒和认证壁垒；同时整车厂出于稳定性等因素，往往不会在短时间内轻易更换芯片供应商，新企业进入困难。这一格局使得已进入供应链的芯片厂商具备较强的长期绑定价值，也让价值分配明显向掌握认证资质与量产经验的环节倾斜。
价值最集中的两类芯片
从细分市场规模看，计算控制类芯片和功率半导体是最主要的汽车芯片，两类产品占汽车芯片市场的比重都在20%以上（2020年数据，来源：盖世汽车、中泰证券研究所），其后是传感器芯片与存储芯片。这两类芯片恰好对应"计算"与电动化中的功率变换需求，也是整车厂与芯片厂议价博弈最集中的领域。
标准化供货与深度定制
不同基础能力对应的芯片，商业模式并不相同。功率半导体、传感器芯片、电源管理芯片等品类，更多以标准化或半标准化产品供货，芯片厂凭借认证壁垒和长期供货关系获取稳定份额；而主控芯片牵扯到汽车电子电气架构的迭代，相对复杂，往往需要与整车厂、Tier1深度协同定义，价值分配也更依赖项目绑定深度。Tier1在其中承担系统集成与供货责任，芯片厂则处于更上游的核心器件位置。
常见问题
整车厂为什么不轻易更换芯片供应商？
车规级芯片认证壁垒高，工作环境要求远严于消费和工业级芯片，且整车厂出于稳定性等因素考量，通常不会在短时间内轻易更换供应商。这使已进入供应链的芯片厂商获得较强的长期绑定价值。
汽车芯片市场中哪类产品价值最集中？
按2020年产品结构，计算控制类芯片占比23%、功率半导体占比22%，两者均超过20%，是价值最集中的两类；传感器芯片占13%，存储芯片占9%（来源：盖世汽车、中泰证券研究所）。
Tier1在价值分配中扮演什么角色？
Tier1承担系统集成与供货责任，是整车厂与芯片厂之间的关键环节。对于需要与整车电子电气架构深度协同的主控芯片，Tier1与整车厂、芯片厂的协同深度，直接影响各环节能分到的价值份额。