汽车智能终端从物理世界的感知走向数字世界的表达，具备联接、感知、表达、计算四种基础能力，每一种都需要大量芯片支撑。对应到下游场景：联接能力落地于车联网通信，感知能力对应雷达与视觉传感器，表达能力承载于智能座舱与人机交互，计算能力则由智能驾驶主控芯片承担。随着智能化等级从 L0 向 L5 演进，车辆对传感器、主控芯片、存储芯片和功率半导体的依赖程度越来越高；智能驾驶是当前汽车智能化的核心发力点，据 iResearch 预测，2025 年中国智能驾驶汽车产销量将超过 2000 万台，其中 L2/L3 以上数量将超过半数。
四种能力与下游场景的对应关系
| 基础能力 | 主要下游场景 | 对应芯片需求方向 |
|---|---|---|
| 联接能力 | 车联网通信、车内通讯系统 | 通信类芯片 |
| 感知能力 | 雷达与视觉感知、高级驾驶员辅助 | 传感器芯片 |
| 表达能力 | 智能座舱、娱乐系统与人机交互 | 计算控制类、存储类芯片 |
| 计算能力 | 智能驾驶主控与决策 | 主控芯片（MCU、SoC） |
汽车芯片主要分为六大类。从细分市场规模看，计算控制类芯片和功率半导体是最主要的两类，占汽车芯片市场的比重均在 20% 以上，其后是传感器芯片和存储芯片。这也解释了为什么四种基础能力中，计算与感知所对应的芯片品类在需求结构中占据更重的位置。
智能化程度越高，芯片依赖越深
从 L0 到 L5，驾驶过程越来越依赖机器而非个人。等级 0 为无系统，等级 1 至等级 5 依次对应解放双脚、解放双手、解放眼睛、解放大脑直至无驾驶者，随之而来的是对传感器、主控芯片、存储芯片和功率半导体等越来越高的依赖。
在电动化与智能化双重驱动下，汽车半导体含量成倍增长：纯电动车的半导体含量约为燃油车的两倍；叠加智能化后，智能车的半导体含量可达传统汽车的 N 倍。市场空间方面，2021 年全球汽车半导体市场规模已达 467 亿美元，据 Omdia 预测，2025 年全球汽车半导体市场规模将突破 800 亿美元，2021—2025 年复合增长率达 15%。
常见问题
智能驾驶主要拉动哪类汽车芯片的需求？
智能驾驶是当前汽车智能化的核心发力点，其实现依赖感知与计算两类能力的协同。感知侧对应雷达与视觉传感器等传感器芯片，计算侧对应智能驾驶主控芯片，同时还需要存储芯片与功率半导体的配套支撑。随着智能化等级提升，这些品类的单车依赖程度同步加深。
智能座舱属于四种基础能力中的哪一种？
智能座舱与娱乐系统、人机交互相关，对应的是汽车的表达能力，即从物理世界感知到数字世界表达的呈现环节。这一场景主要涉及计算控制类芯片与存储芯片，与感知、计算环节共同构成整车芯片需求结构。
汽车芯片市场中规模占比最高的是哪几类？
从细分市场结构看，计算控制类芯片和功率半导体是最主要的两类，占比均在 20% 以上，随后是传感器芯片和存储芯片。需要说明的是，该结构为特定统计时点的口径，实际比例会随智能化渗透节奏变化，具体以官方后续公布及第三方机构数据为准。