汽车芯片国产化率偏低的现状,根源在于车规级芯片极高的技术壁垒与认证壁垒——工作环境需适应高低温交互、高湿度、粉尘等恶劣条件,标准远高于消费和工业级芯片,且整车厂出于稳定性考虑往往不会在短时间内轻易更换供应商,导致新企业进入困难。车规芯片市场集中度很高,长期呈现美日欧三足鼎立格局,前五大厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体,前25强中要到第19名才出现中国企业的身影。 突破口在于:随着国产汽车品牌崛起与海外半导体供应链不确定性增强,国内厂商迎来替代窗口,而功率半导体与传感器芯片是切入国产替代的现实路径——这两类产品在汽车芯片市场中占比分别达22%和13%,且国内厂商在这两个环节已具备一定的产业基础。

汽车芯片市场的格局与壁垒

车规级芯片的准入门槛,决定了国产替代无法一蹴而就。严苛的工作环境要求、漫长的认证周期,以及整车厂对供应链稳定性的高度偏好,共同构成了新进入者的现实障碍。正因如此,全球汽车芯片份额高度集中于少数美日欧厂商,前五大厂商合计占据相当比例的市场份额,而中国企业上榜较晚、数量有限。

从细分结构看,汽车芯片主要分为六大类,其中计算控制类芯片和功率半导体是最主要的两类产品,占汽车芯片市场的比重都在20%以上,随后是传感器芯片和存储芯片。

汽车半导体产品类别占比
计算控制类芯片23%
功率半导体22%
传感器芯片13%
存储芯片9%
其他33%

数据来源:盖世汽车,中泰证券研究所

电动化与智能化带来的替代窗口

汽车电动化和智能化的推进,正在重塑汽车芯片的需求结构。电动化方面,纯电动车以电力系统作为动力来源,对电力转换和功率变换提出更高要求,对功率器件的需求显著提升;仅考虑纯电动车,其半导体含量约为燃油车的两倍。智能化方面,从物理世界的感知到数字世界的表达,汽车智能终端需要具备联接、感知、表达和计算四种基础能力,而这四种能力都需要大量芯片支撑,智能化程度越高,对传感器、主控芯片、存储芯片和功率半导体的依赖程度越高。

需求扩容叠加国产汽车品牌崛起,为国内汽车芯片厂商创造了进入供应链的契机。海外半导体供应链不确定性增强,也促使整车厂更有动力培育本土供应商。从功率半导体、传感器芯片等环节切入,是国内厂商参与汽车芯片国产替代较为现实的路径。

常见问题

汽车芯片国产替代应该从哪些环节切入?

从产品结构看,功率半导体和传感器芯片是较为现实的切入点。这两类产品在汽车芯片市场中占比较高,且国内厂商在相关领域已具备一定产业基础。相比之下,计算控制类芯片涉及汽车电子电气架构的迭代,复杂度更高。

为什么车规级芯片的市场集中度这么高?

车规级芯片需要适应高低温交互、高湿度、粉尘等恶劣条件,标准远高于消费和工业级芯片,具有非常强的技术壁垒和认证壁垒。同时,整车厂出于稳定性等因素,往往不会在短时间内轻易更换芯片供应商,导致新企业进入困难。

国产汽车芯片厂商面临怎样的发展机遇?

随着国产汽车品牌的崛起,以及海外半导体供应链的不确定性增强,国内汽车芯片厂商迎来了发展良机。汽车电动化使纯电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能化则进一步提升了对各类芯片的依赖,需求端的持续扩容为本土厂商提供了成长空间。