汽车芯片单车MCU用量的跃升，本质上是需求端持续扩张与成熟制程供给端扩产意愿不足之间的结构性错配。 传统燃油车单车MCU用量约70颗，豪华燃油车可达150颗，而智能汽车单车ECU及MCU用量可达300颗。与此同时，车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程、多由8英寸产线生产，晶圆厂扩产意愿偏弱。综合供需两端，行业判断是：缺货状况会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。

需求端：电动化与智能化双重叠加

MCU是传统的汽车控制核心，一个ECU中至少配备一颗MCU，部分场景出于安全性考虑还会配备两颗。传统普通燃油车单车用量约70颗，豪华燃油车约150颗。

在此基础上，电动化带来的是完全新增的需求：电池管理系统需要MCU，动力控制系统与传统燃油车不同，大电池包内多个小包也各需MCU控制。智能化则进一步放大用量——摄像头、雷达等智能硬件背后都需MCU进行控制，座椅舒适性等功能同样依赖MCU。两者叠加，使智能汽车单车用量可达300颗。

供给端：成熟制程扩产意愿偏弱

车载MCU供给主要来自两块：一是瑞萨、恩智浦等IDM厂商的自有晶圆厂，二是台积电、中芯、华虹等代工厂。

由于MCU普遍采用28-65nm成熟制程、一般用8英寸产线生产，随着制程迭代，这些产线长期看会被逐步取代，晶圆厂此前扩产意愿不强。缺货出现后，厂商虽有购买二手8英寸设备扩产、重新分配产能等举措，但整体扩产并不积极。供给弹性有限，是供需错配难以快速收敛的关键。

供需节奏：缓解可期，彻底解决难度大

汽车智能化仍处于起步阶段，电动化率提升也在持续抬升MCU用量，需求边界仍在向上移动；而成熟制程产能扩张节奏偏慢。因此，车载MCU的缺货状况会有所缓解，但不会缓解太多，或彻底解决。

远期看，若域集中式架构渗透率快速提升，单车MCU用量可能减少，但域控制器内MCU或SoC性能更强，芯片价值量反而更高，整车主控芯片价值量并不会有明显向下变化。

常见问题

车载MCU缺货会彻底解决吗？

行业判断是会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。核心原因在于需求端受智能化、电动化持续拉动，而供给端成熟制程扩产意愿偏弱，短期难以快速补足缺口。

为什么车载MCU供给难以快速跟上？

MCU普遍采用28-65nm成熟制程、多由8英寸产线生产，这类产线长期看会被逐步取代，晶圆厂扩产积极性不高。缺货后虽有二手设备扩产、产能重新分配等措施，但整体扩产并不积极。

域集中式架构会减少MCU用量吗？

若域集中式架构渗透率提升较快，单车MCU用量可能减少，但域控制器内MCU或SoC性能更强，芯片价值量更高，对整车主控芯片价值量并不会有明显向下的影响。