汽车芯片的供需错配，核心在于需求端单车MCU用量随电动化、智能化持续攀升，而供给端成熟制程产能扩张有限。普通传统燃油车单车MCU约70颗，豪华燃油车约150颗，智能汽车可达300颗；与此同时，MCU普遍采用28-65nm成熟制程、多由8英寸产线生产，晶圆厂扩产意愿长期不足。供需两侧的节奏差，决定了车载MCU缺货会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决，价格将持续坚挺。

需求端：用量阶梯式抬升

单车MCU需求的增长有清晰路径。传统燃油车中，一个ECU至少配备一颗MCU，出于安全性考虑还可能配备两颗，因此普通燃油车单车用量约70颗，豪华燃油车可达150颗。

电动化在此基础上进一步拉升：电池管理系统是完全新增的MCU需求，动力控制系统与传统燃油车不同，且一个大电池包内的多个小包也各需MCU控制。进入智能电动汽车阶段，摄像头、雷达等智能硬件背后均需MCU控制，座椅舒适性等功能同样依赖MCU，单车ECU及MCU数量可达300颗。

从渗透率预期看，行业对智能化的判断是L2渗透率将达50%，L3至L5渗透率可能达20%甚至更高，叠加电动化率提升，用量边界仍在向上。

供给端：成熟制程扩张缓慢

车载MCU供给分两部分：瑞萨、恩智浦等主流厂商采用IDM模式，部分产品由自有晶圆厂生产，但大部分仍需代工；代工端最主要的是台积电，也有中芯、华虹等厂商。

问题在于，MCU采用的成熟制程产线长期面临被迭代取代的预期，晶圆厂此前扩产意愿不强。缺货后厂商虽有购买二手8英寸设备扩产、重新分配产能等举措，但整体扩产并不积极。作为最大产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长有限。价格端，根据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升，不同型号因缺料程度不同，涨幅在2%-5%之间。

周期节奏与国产替代窗口

综合供需，车载MCU缺货状况会有缓解，但幅度有限。新能源车维持高增速将继续带动需求提升，价格持续坚挺。

更长维度看，若域集中式架构渗透率快速提升，单车MCU用量可能减少，但域控制器内的MCU或SoC性能更强，芯片价值量反而更高，整车主控芯片价值量不会明显向下。

竞争格局上，2020年全球车载MCU前三甲为瑞萨、恩智浦和英飞凌，合计占据接近80%份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家合计高达98%。持续缺芯与本土主机厂崛起为国产厂商打开窗口，预计本土车载MCU企业最快在2023年真正实现放量，代表厂商包括国芯科技、兆易创新等。

常见问题

智能汽车单车MCU用量为什么能达到300颗？

因为智能汽车新增了大量需要MCU控制的功能：摄像头、雷达等智能硬件背后需要MCU，座椅舒适性等功能同样依赖MCU，再加上电动化带来的电池管理系统等新增需求，单车ECU及MCU数量可达300颗。

汽车芯片缺货会彻底解决吗？

会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。需求端智能化渗透率预期仍在提升，供给端成熟制程扩产意愿弱、台积电近期无新增投资，产能增长有限，车用MCU价格预计持续坚挺。

域集中式架构会减少MCU用量吗？

如果域集中式架构渗透率提升较快，单车MCU用量可能减少，但域控制器内的MCU或SoC性能更强，芯片价值量更高，对整车主控芯片价值量并不会有明显向下的变化。