《汽车产业中长期发展规划》明确提出，到2025年汽车DA（驾驶辅助）、PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）新车装配率达80%，这一政策目标正驱动L2+/L3级功能渗透率快速提升，进而带动汽车芯片中的自动驾驶SoC需求持续增长。 政策推动下，L2+/L3已成为消费者刚需，计算平台成为自动驾驶演进的基础，具备高算力、异构集成能力的自动驾驶SoC芯片，正是把握这一轮汽车芯片政策红利的关键环节。
政策如何驱动L2+/L3渗透率提升
从政策路径看，《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》提出到2020年新车驾驶辅助系统（L1）搭载率达30%以上，而《汽车产业中长期发展规划》进一步将目标推进至2025年DA、PA、CA新车装配率达80%。政策层层递进，推动自动驾驶从L1向L2+/L3升级，而L2+/L3已成为消费者刚需。
随着自动驾驶级别升级，对芯片算力要求指数级攀升：最低级别的L1仅需1T以下算力，最高级别的L5则需要1000T以上算力支持。传统MCU已无法支撑数百乃至上千T的算力需求，SoC异构集成因此成为必然选择——这正是汽车芯片领域最具确定性的增长方向。
自动驾驶SoC：汽车芯片的“制高点”
在智能汽车芯片的竞争中，智能座舱SoC只是“前哨站”，智能驾驶SoC才是“战争中的制高点”。从市场规模看，智能驾驶SoC芯片增速显著快于智能座舱SoC，市场空间更大，技术要求也更高——一方面需满足更高安全等级，另一方面需应对指数级攀升的算力需求。
在竞争格局上，智能驾驶SoC玩家分为海外芯片厂、国内芯片厂和自研车企三大阵营。海外厂商中，英伟达芯片算力、制程持续领先行业；国内厂商中，华为、地平线等凭借具备竞争力的产品崭露头角，正推动智能驾驶SoC的国产化进程。
| 维度 | 智能座舱SoC | 智能驾驶SoC |
|---|---|---|
| 应用领域 | ADAS、座舱IVI、域控制 | 自动驾驶核心算力 |
| 算力需求 | 相对较低 | 指数级攀升，L5需1000T以上 |
| 市场增速 | 较快 | 更快，是智能汽车芯片“制高点” |
常见问题
政策对汽车芯片需求的具体拉动作用是什么？
政策目标推动L2+/L3功能渗透率提升，而每级自动驾驶升级都对应更高的算力需求。从L1的1T以下到L5的1000T以上，算力要求指数级增长，直接拉动高性能自动驾驶SoC芯片的需求。
国内自动驾驶SoC厂商的竞争力如何？
国内厂商如华为、地平线等已推出具备较强竞争力的产品。华为MDC610芯片单颗算力达200T，已可支持L4级自动驾驶；地平线征程5算力达128T，已搭载于量产车型。国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。
投资汽车芯片赛道应关注哪些方向？
应重点关注具备高算力、先进制程能力的自动驾驶SoC厂商，以及能进入头部车企供应链、获得量产定点的企业。智能驾驶SoC市场增速快于智能座舱SoC，是汽车芯片中更具成长性的细分方向。