**七家车用MCU厂商合计供应份额达99%，其分工格局可概括为「设计在欧日美、制造在台」：瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM厂商保留设计与部分自有产能，同时把多个成熟与先进节点外包给台积电、联华电子等晶圆代工厂，封测与Tier1环节再向下衔接。**其中瑞萨与恩智浦各占27%份额，英飞凌占16%，Cypress占9%，德州仪器占9%，微芯占6%，七家合计99%——这一高度集中的供给结构，决定了外包链条的任何一环波动都会传导至整车厂。
一、上游：设计与IP由IDM主导
车用MCU的供给分为两部分：主流厂商如瑞萨、恩智浦一般采用IDM模式，部分MCU产品由自有晶圆厂生产，但大部分产品仍需代工厂协助生产。由于汽车芯片的认证壁垒和客户认证壁垒较高，供应商一旦通过整车厂或Tier1认证，基本不会被轻易更换，因此设计端长期由海外厂商主导。
二、中游：晶圆代工的外包节点分工
代工环节是这条链条的核心。车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，一般用8英寸产线生产，代工产能最主要来自台积电，也有中芯和华虹等厂商。
| 供应商 | 供应份额 | 外包节点与代工厂 |
|---|---|---|
| 瑞萨 | 27% | 40/45nm自2012年起外包台积电；110/130nm自2005年起外包台积电 |
| 恩智浦 | 27% | 16nm外包台积电；28nm自2016年起外包台积电 |
| 英飞凌 | 16% | 16nm自2017年起外包台积电；40/45nm外包台积电；32位Tricore及110/130nm于2013年外包台积电 |
| Cypress（被英飞凌收购） | 9% | 40/45nm于2016年外包联华电子 |
| 德州仪器 | 9% | 40/45nm外包台积电和联华电子；DSP由自己生产 |
| 微芯 | 6% | 40/45nm、65nm由多家代工厂承接 |
| 意法半导体 | — | 28nm及40/45nm大部分内部生产，小部分外包 |
可以看出，40/45nm与110/130nm等成熟节点是外包最集中的环节，16nm、28nm等较先进节点则主要落在台积电。
三、下游：封测与Tier1的衔接
晶圆制造完成后，进入封测环节，再交付Tier1厂商与整车厂。以IDM模式为主的海外厂商成立时间均超过15年，在制造和封测工艺上都有深厚技术积累，因此在封测端同样具备自有能力。下游需求侧，普通传统燃油车单车MCU需求约70颗，豪华燃油车可达150颗，智能汽车单车ECU用量可达300颗，电动化与智能化持续推高用量。
常见问题
车用MCU外包为什么集中在台积电？
台积电是车用MCU代工产能最主要的来源，瑞萨、恩智浦、英飞凌等多家厂商的多个节点均外包给台积电；联华电子则承接了Cypress的40/45nm以及德州仪器的部分40/45nm订单。
为什么车用MCU长期缺货？
MCU芯片普遍采用28-65nm成熟制程、以8英寸产线生产，长期看这些产线会被逐步取代，晶圆厂此前扩产意愿不强，面对汽车需求复苏便出现严重短缺；台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，缺货状况虽会缓解，但预计不会缓解太多或彻底解决。
外包链条中最关键的节点是哪个？
从供应份额看，40/45nm与110/130nm等成熟节点外包最为普遍，涉及瑞萨、英飞凌、Cypress、德州仪器等多家厂商，是链条中集中度最高的环节。