车用MCU价格持续坚挺，根源在于成熟制程产能的刚性约束与汽车智能化带来的需求扩张之间的长期错配。群智咨询数据显示，车用MCU价格涨幅在2%-5%之间；叠加台积电在成熟制程方面近期无新增投资，车载MCU缺货虽会缓解但不会彻底解决，价格预计持续坚挺。 在这一背景下，产业链利润向上游晶圆代工与掌握产能的IDM厂商倾斜，中游MCU设计厂商受益于涨价但受制于代工产能分配，下游Tier1与整车厂则承受成本压力，议价关系因缺货程度不同而分化。

供给侧：成熟制程扩产意愿不足是价格坚挺的底层原因

MCU芯片普遍采用28-65nm成熟制程，一般用8英寸产线生产。从长期看，随着芯片制程迭代，这些成熟制程产线会被逐步取代，晶圆厂此前扩产意愿并不强。面对汽车需求复苏，MCU等成熟制程芯片出现严重短缺。

从供给结构看，主流MCU厂商如瑞萨、恩智浦等采用IDM模式，部分产品由自有晶圆厂生产，但大部分产品仍需通过代工厂生产，其中最主要的是台积电，也有中芯和华虹等厂商。资料显示，瑞萨、恩智浦、英飞凌等厂商在多个制程节点上均将产品外包给台积电生产。这意味着，台积电成熟制程产能的松紧，直接决定全球车用MCU的供给弹性。

利润分配：上游代工与IDM掌握定价权，中下游承压分化

在缺货仅缓解而非彻底解决的格局下，产业链各环节的议价能力出现明显分化：

  • 上游晶圆代工与IDM厂商：掌握成熟制程产能的一方处于最有利位置。台积电近期在成熟制程方面无新增投资，产能难以大幅增长，代工价格话语权较强。以IDM模式为主的海外厂商在制造和封测工艺上有深厚积累，且基本垄断全球车规级MCU市场，涨价周期中利润留存能力突出。
  • 中游MCU设计厂商：产品涨价带来收入弹性，但需向代工厂争取产能，且面临客户认证壁垒——MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1认证后基本不会被轻易更换，这既构成护城河，也意味着新进入者难以快速切分利润。
  • 下游Tier1与整车厂：作为涨价承受方，成本压力取决于具体型号的缺料程度。不同型号涨幅在2%-5%之间，缺料越严重的型号，下游议价空间越小。

缺货缓解而非解决，国产替代窗口同步打开

汽车智能化仍处早期阶段，电动化率提升也在增加MCU用量。行业共识是，智能化给MCU用量的边界变化仍在提升。供给端，台积电成熟制程近期无新增投资，产能不可能增长太多，缺货状况虽会缓解但不会缓解太多或彻底解决。

与此同时，持续缺芯为国产MCU厂商打开了窗口。全球车用MCU市场集中度极高，前三家厂商合计占据接近80%市场份额，六家合计高达98%。在进口芯片供给不足的背景下，本土主机厂开始寻求替代，代表性厂商如国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新也在车规市场积极推进。国产替代的推进，将在中长期改变产业链利润分配格局。

常见问题

车用MCU价格为什么持续坚挺？

核心原因是供给端成熟制程产能扩张有限。MCU普遍采用8英寸成熟制程，晶圆厂扩产意愿不强，而台积电在成熟制程方面近期无新增投资，产能难以大幅增长。需求端，汽车智能化和电动化持续提升单车MCU用量，供需错配下价格获得支撑。

缺货缓解后，产业链利润会重新分配吗？

缺货仅缓解而非彻底解决，意味着上游代工和IDM厂商的议价优势短期内不会根本逆转。中游设计厂商的利润弹性取决于能否锁定代工产能，下游整车厂则需通过国产替代和供应链多元化来对冲成本压力。利润分配格局的实质性改变，需观察成熟制程产能扩张节奏与国产MCU放量进度。

国产MCU厂商在利润分配中处于什么位置？

国产厂商目前市占率较低，但持续缺芯为本土企业提供了切入窗口。本土主机厂尤其是造车新势力与国内芯片企业规模相对接近，双方可进行战略合作，国产MCU预计将逐步放量。在利润分配中，国产厂商短期内更多以性价比和供应保障争取份额，长期则需通过技术升级向更高价值环节渗透。