车载MCU短缺背后，汽车芯片的政策与监管影响主要体现在各国通过激励成熟制程扩产和推动供应链本土化来应对供需失衡。
车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，依赖8英寸晶圆产线生产。由于长期来看这些产线会被逐步取代，晶圆厂此前扩产意愿不强。当汽车需求复苏时，成熟制程芯片便出现严重短缺。这一局面促使各国政府出台政策干预：例如美国芯片法案和欧盟芯片法案均包含对成熟制程扩产的激励措施，旨在增强本土供应链安全。同时，中国本土化政策对汽车芯片供应链提出监管要求，鼓励主机厂与国产MCU厂商合作，以降低对海外供应商的依赖。
需求激增与供给瓶颈
汽车电动化与智能化显著提升了单车MCU用量。普通传统燃油车单车约需70个MCU，豪华传统燃油车可达150个，而智能汽车则可能达到300个。MCU主要采用8英寸成熟制程生产，但晶圆厂扩产并不积极，导致供给跟不上需求增长。尽管厂商通过购买二手设备等方式尝试缓解，但效果有限，车用MCU价格持续上涨。
政策推动本土化替代
全球车载MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦和英飞凌三家合计占据接近80%的市场份额。持续的缺芯和供应链冲击，为国产MCU厂商打开了窗口期。国内厂商如国芯科技、兆易创新等正加快车规级MCU的研发与认证，预计从23年开始真正实现放量。政策层面，本土化监管要求进一步加速了这一进程，推动主机厂与国内供应商建立战略合作。
常见问题
车载MCU短缺会彻底解决吗？
未来几年可能会有所缓解，但不会彻底解决。汽车智能化仍处于起步阶段，预计到2025年L2渗透率将达到50%，L3及以上渗透率在20%以上，将持续拉动MCU需求。同时，台积电等主要代工厂在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长有限。
国产MCU厂商面临哪些机遇？
持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产MCU厂商提供了替代机会。国内芯片企业规模较小，可与造车新势力等本土主机厂互相扶持，同时规避政治风险。预计本土车载MCU企业最快在23年真正实现放量。
全球车载MCU市场格局如何？
市场集中度极高，瑞萨、恩智浦和英飞凌三家合计占据接近80%的市场份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家公司合计市场份额高达98%，国产厂商份额极小。