车载MCU的持续短缺正显著推高成本，晶圆代工厂与MCU设计公司的议价能力明显增强，芯片价格上涨的压力正通过Tier1供应商向整车企业传导。这一局面根源于车载MCU对8英寸成熟制程的高度依赖，而晶圆厂对扩产并不积极，导致供需长期失衡。
供需失衡的根源：8英寸成熟制程扩产不足
车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，主要依赖8英寸晶圆产线生产。由于从长远看，这些产线会逐步被更先进制程取代，晶圆厂扩产意愿普遍较弱。即便面对汽车需求的爆发式增长，厂商购买二手设备或重新分配产能的措施也收效甚微，供给缺口难以快速弥补。
议价能力提升与价格传导机制
在供不应求的格局下，晶圆代工厂（如台积电、中芯国际、华虹半导体）和MCU设计公司（如瑞萨、恩智浦、英飞凌）的议价能力显著增强。车用MCU价格持续上涨，例如2022年四季度，不同型号的车用MCU价格环比涨幅在2%-5%之间。价格上涨的压力沿着产业链向下游传导：晶圆代工成本上升推动MCU芯片涨价，Tier1供应商和整车企业最终承担更高的采购成本。行业共识认为，缺芯状况在2025年前不会彻底解决，车用MCU价格将持续坚挺。
常见问题
为什么车载MCU短缺问题难以快速解决？
车载MCU依赖8英寸成熟制程，而晶圆厂认为这些产线长期将被淘汰，因此对扩产投资持谨慎态度。同时，汽车智能化和电动化持续推高MCU需求，单车MCU用量从传统燃油车的70个可增至智能汽车的300个，供需矛盾短期难以调和。
车企如何应对芯片短缺和成本上涨？
部分车企通过自研芯片或与MCU厂商签订长期产能协议（长协）来锁定供应。此外，持续的缺芯也为国产MCU厂商打开了窗口期，本土车企开始导入国芯科技、兆易创新等国内厂商的产品，预计国产MCU将从2023年起开始放量。
国产MCU厂商在市场中处于什么位置？
全球车用MCU市场高度集中，2020年瑞萨、恩智浦和英飞凌三家公司合计占据近80%市场份额。国产厂商当前市占率极低，但受益于缺芯和本土车企崛起，正加速实现国产替代，预计最快在2023年实现真正放量。