车用MCU价格连续上涨2%-5%，汽车芯片产业链中谁拥有议价权？在车载MCU持续缺货的背景下，涨价正沿着产业链传导，但议价权的分配并不均匀：上游晶圆代工厂（尤其是成熟制程龙头）和占据垄断地位的车规级IDM厂商掌握着较强话语权，而下游整车厂在缺芯压力下更多承担成本传导压力。 根据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升，因不同型号缺料程度不同，涨幅在2%-5%之间。
缺货根源：成熟制程扩产意愿弱
车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程，主要用8英寸产线生产。从长期看，随着芯片制程迭代，这些产线将被逐步取代，因此晶圆厂此前扩产意愿不强。面对汽车需求复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。尽管厂商通过购买二手8英寸设备、重新分配产能等方式应对，但整体扩产并不积极，车用MCU价格因此持续上涨。
议价权分配：代工厂与IDM主导
上游晶圆代工环节，台积电在成熟制程领域掌握定价主动权。 资料显示，瑞萨从2005年起将部分产品外包给台积电，恩智浦、英飞凌等头部厂商的多个工艺节点产品也均外包给台积电生产，足见其对主流车用MCU产能的高度依赖。
中游IDM厂商凭借车规认证壁垒构筑议价优势。 汽车芯片行业认证壁垒和客户认证壁垒较高，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1认证，基本不会被轻易更换。以IDM模式为主的海外厂商成立均超过15年，在制造和封测工艺上有深厚积累，基本垄断全球车规级MCU市场。2020年，瑞萨、恩智浦和英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，六家头部厂商合计份额高达98%。
下游整车厂在缺芯压力下成本传导能力有限。 由于车规认证周期长、替代验证难度大，整车厂短期内难以更换供应商，更多只能接受涨价并将成本向终端传导。
常见问题
缺芯问题会彻底解决吗？
预计未来几年会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。供给端，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长有限；需求端，电动化和智能化持续提升单车MCU用量，预计2023年新能源车维持高增速将继续带动需求提升，车用MCU价格将持续坚挺。
国产厂商有机会吗？
持续的缺芯和本土主机厂崛起为国产MCU厂商提供了窗口期。本土主机厂尤其是造车新势力销量相对较小，国内芯片企业规模也不大，双方可互相扶持、战略合作。预计本土车载MCU企业最快会在2023年真正实现放量，代表性厂商包括国芯科技（车规级MCU已通过认证并投放市场）和兆易创新（国内重点车企已开始导入其MCU产品）。
单车MCU用量有多少？
传统普通燃油车单车MCU需求约70个，豪华燃油车可达150个，智能汽车单车ECU及MCU数量可达300颗之多。电动化带来的电池管理系统以及智能化带来的摄像头、雷达等硬件控制需求，都显著提升了单车MCU用量。