ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶的渗透正深刻改变车载光学模造玻璃的下游需求结构，核心趋势是从单摄向多摄、从低像素向高像素转变。随着自动驾驶等级从L0向L5演进，单车搭载的摄像头数量与性能要求显著提升，直接推动了对高精度模造玻璃镜片的需求增长。
ADAS与自动驾驶等级如何驱动摄像头数量与性能
不同级别的自动驾驶对摄像头数量和类型有差异化需求。根据中金公司研究部的测算，随着自动驾驶等级提升，单车摄像头总数及感知类摄像头的占比大幅增加：
- L0级：单车约1颗摄像头（成像类），几乎无感知需求。
- L2级：单车约5颗摄像头，其中感知类3颗。
- L3级：单车约11颗摄像头，感知类7颗。
- L4级：单车约17颗摄像头，感知类13颗。
- L5级：单车约23颗摄像头，感知类19颗。
高像素（如800万像素）摄像头在ADAS前视、侧视等关键位置的应用日益普及，理想ONE、蔚来ET7、极氪001等车型均搭载了多颗800万像素摄像头，这一趋势直接拉高了摄像头单体价值量。
模造玻璃为何成为ADAS镜头的核心壁垒
ADAS摄像头必须使用非球面镜片，而目前主流工艺是模造玻璃。这种工艺对镜片的尺寸和精度要求极高，全球具备大规模量产能力的厂商有限。资料显示，目前该领域的领先者是日本豪雅（HOYA），而中国的联创电子位居第二，其模造玻璃产能是其摄像头业务快速发展的关键支撑。
相比之下，新兴的WLG（晶圆级玻璃）工艺虽在效率上具有潜力，但目前在良率上仍面临挑战，且车规级验证周期通常需要2-3年，距离大规模出货尚有距离。
常见问题
高像素摄像头对封装工艺有何影响？
当摄像头像素达到500万以上时，封装工艺必须从CSP（芯片级封装）转向COB（板上芯片封装）。COB工艺将镜头、芯片等直接封装在一起，成本更低、空间更小，但对无尘化生产环境要求极高，这恰好是此前深耕消费电子的厂商（如欧菲光、联创电子、舜宇光学）的优势所在。
车规级认证对供应商的筛选标准有多严格？
车规级认证是车载摄像头的关键壁垒，通常需要2-3年的验证周期。这意味着即使新工艺（如WLG）在理论上具备成本或效率优势，也必须通过严苛的可靠性测试和长期路试，才能进入Tier 1或主机厂的供应链。
联创电子在车载摄像头领域的配套情况如何？
联创电子凭借其模造玻璃产能优势，在车载摄像头领域进步迅速。资料指出，其模造玻璃产能是推动其摄像头业务发展的核心因素，但具体配套的Tier 1或主机厂客户名单未在资料中详细披露。