车规级IGBT的商业模式主要分为以比亚迪电子为代表的自供模式和以英飞凌等海外厂商为代表的第三方供应模式，两者的核心差异在于功率器件的价值分配方式。在自供模式下，IGBT的设计、制造和封装环节的利润全部留在企业内部，但产品往往优先满足自身需求，难以被外部车厂广泛接受；第三方模式则通过开放市场参与竞争，价值在芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节中按议价能力分配。
自供模式 vs 第三方模式
比亚迪电子是国内车规级IGBT自供模式的典型代表。其早期产品采用平面结构而非主流的沟槽结构，输出功率相对较低，因此主要供自身使用，难以被其他车厂接受。但IDM（一体化制造）模式的优势在于下游需求掌握在手中，调整产品更快，使其在车规级进度上国内最为领先。在这种模式下，芯片设计、晶圆制造和封装环节的价值全部由企业自身掌控，不对外分配。
第三方模式则以英飞凌、安森美等海外厂商为代表，国内厂商如斯达也走此路线。斯达是典型的Fabless（无晶圆厂）设计公司，晶圆主要靠华虹流片，其客户以Tier 1供应商（如汇川）为主，间接进入商用车市场（如宇通客车）。这种模式下，价值在芯片设计（Fabless）、晶圆代工（如华虹）和封装测试等环节中分配，各环节的议价能力取决于技术壁垒和产能稀缺性。
常见问题
自供模式能降低成本吗？
自供模式由于省去了外部采购和流通环节，理论上可以降低供应链成本，但产品输出功率较低是早期短板，限制了其向外部车厂推广的可能。比亚迪电子已推出沟槽型产品，后续市场化表现值得关注。
第三方模式的优势是什么？
第三方模式的产品可以面向多家下游客户，更容易实现规模化。例如斯达通过绑定汇川，在商用车IGBT领域渗透较强。但这种模式依赖外部晶圆产能，Fabless厂商若拥有自有产能将更具竞争力。
车规级IGBT的价值分配集中在哪个环节？
价值分配取决于技术难度。晶圆制造（IDM或代工）和芯片设计环节因技术壁垒高，议价能力最强；封装环节相对标准化，利润空间较薄。国内厂商正从工控、光伏市场向车规级市场升级，后者代表行业最高水平。