当前车规IGBT供需格局呈现明显的结构性分化：A00级及A级车市场的IGBT供给已相对充裕，斯达半导在该领域占据主要份额；而A级以上高端车型的IGBT供给仍然偏紧，中车、士兰微等厂商正加速渗透。随着中车（IDM模式下成本约120-130美元）和士兰微的份额提升，A级以上市场的供给压力有望在未来逐步缓解。
供需格局：A级车充裕，A级以上偏紧
从供给端看，国际龙头英飞凌（IFX）主供国际车厂，安森美（ON）主供欧洲，两大厂商均无法为国内车厂提供充足产能。这为国产厂商创造了替代窗口。在A级及A00级车型上，斯达半导已获取较多份额，产品委外代工，售价约150-160美元（进口品约200美元）。而在A级以上车型，由于成本和技术门槛更高，中车（成本约120-130美元）和士兰微凭借IDM模式更被看好，其份额有望持续提升。
需求端，新能源车销量增长叠加单车功率半导体价值量提升（纯电/插混车型单车约950美元），持续拉动IGBT需求。尤其是高端电动车型放量，进一步加剧了A级以上市场的供给紧张。
国产替代：光伏与车规双轮驱动
在光伏领域，IGBT国产化进程更快——2022年国产份额已实现翻倍增长，目标在2026年实现100%国产替代。车规级IGBT虽进度稍慢，但国内厂商产品已通过车厂验证并实现小批量出货，在紧缺背景下有望加速成长。
常见问题
为什么A级车IGBT供给比A级以上充足？
斯达半导在A级及A00级市场已建立优势，其产品通过委外代工模式实现规模化供应。而A级以上车型对IGBT模块的性能和可靠性要求更高，目前主要由中车（IDM模式，成本优势明显）和士兰微等厂商推进验证和渗透。
中车在车规IGBT领域的成本优势有多大？
据官方资料，中车IGBT模块成本约120-130美元，低于斯达半导的150-160美元和进口品的约200美元。这得益于其IDM模式（设计+制造+封测一体化），在高端车型竞争中具备成本竞争力。
未来供需变化的关键驱动因素是什么？
供给端看，中车和士兰微份额提升将增加A级以上市场供给；需求端受高端电动车型放量驱动。整体供需缺口有望在国产替代加速和产能扩张下逐步收窄，但短期内A级以上市场仍将维持紧平衡。