车载MCU市场的供需错配，本质上是需求端单车用量从70颗向300颗跃升与供给端成熟制程扩产意愿疲弱之间的结构性矛盾。行业共识是，车载MCU的缺货状况会有所缓解，但不会彻底解决，价格将持续坚挺。把握这一节奏，需要同时跟踪单车智能化渗透率的提升速度，以及晶圆代工厂在成熟制程上的实际扩产动作。

需求端：单车用量阶梯式跃升

车载MCU的需求增长是结构性的，而非周期性波动。从单车用量看，普通传统燃油车约需70颗MCU，豪华传统燃油车约150颗，而智能汽车可达到300颗。电动化与智能化是两大核心驱动力：电动车新增的电池管理系统（BMS）是完全新增的MCU需求，电池包内每个小包都需要MCU控制；智能汽车新增的摄像头、雷达等智能硬件，以及座椅舒适性等功能，同样依赖MCU进行控制。

因此，行业共识是至少在2025年之前，智能化给MCU用量带来的边际变化都在持续提升。即便2025年后域集中式架构可能减少单车MCU数量，但域控制器内MCU或SoC的性能更强、价值量更高，整车主控芯片价值量并不会出现明显下行。

供给端：成熟制程扩产乏力是核心瓶颈

车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，依赖8英寸产线生产。问题在于，随着芯片制程迭代，这些成熟制程产线长期将被逐步取代，晶圆厂此前扩产意愿普遍不足。面对汽车需求的复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。尽管缺货后厂商采取了购买二手8英寸设备、重新分配产能等措施，但整体扩产并不积极。作为最大产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，短期内产能难以大幅增长。

从竞争格局看，全球车用MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，六家头部厂商合计份额高达98%。这些以IDM模式为主的海外厂商在制造和封测工艺上积累深厚，且车规级芯片认证壁垒高、客户粘性强，形成近乎垄断的格局。

常见问题

车载MCU缺货会彻底解决吗？

不会。行业共识是未来几年会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。需求端智能化渗透率仍在提升，供给端成熟制程扩产乏力，供需错配将长期存在，车用MCU价格预计将持续坚挺。

国产车载MCU厂商的机会在哪里？

持续缺芯和本土主机厂崛起为国产厂商打开了窗口。进口芯片供给不足促使下游客户寻求替代，本土主机厂与国内芯片企业规模相当，可互相扶持、战略合作。代表性厂商如国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新也在导入重点车企，预计本土车载MCU企业将开始真正放量。

如何跟踪车载MCU的供需节奏？

需求端关注智能化渗透率数据和新能源车销量增速；供给端跟踪晶圆代工厂在成熟制程的资本开支动向，以及主流MCU厂商的扩产公告。车载MCU市场规模预计将持续扩大，这一趋势与单车用量提升和缺货状态下的价格坚挺相互印证。