车载MCU全球市场五年扩容六成，产业链上下游谁在受益？

车载MCU全球市场五年扩容六成，产业链上下游谁在受益？全球车载MCU市场规模预计从2020年的62亿美元增长至2025年的102亿美元，增量红利正沿着“芯片原厂—晶圆代工—Tier 1—整车厂”链条传导。 其中，上游晶圆代工因成熟制程产能紧张而掌握议价权，下游Tier 1与整车厂则面临成本压力，而国产芯片厂商正借助缺芯窗口加速导入，成为这条链条上最具变量的环节。

需求端：单车用量与价值量双升

车载MCU的需求增长来自两大趋势：电动化与智能化。从单车用量看，普通传统燃油车约需70颗MCU，豪华燃油车约150颗，而智能汽车可达300颗。电动车因新增电池管理系统等需求，MCU用量较燃油车显著提升；智能汽车在摄像头、雷达及座舱舒适性控制等环节同样依赖更多MCU。

即便未来域集中式架构可能减少单车MCU数量，但域控制器内芯片性能更强、价值量更高，整车主控芯片价值量不会明显下降。因此，需求端的“量价齐升”是市场扩容的核心驱动力。

供给端：成熟制程扩产谨慎，价格持续坚挺

车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程，主要依托8英寸产线生产。由于长期来看这些产线将被先进制程取代，晶圆厂扩产意愿普遍不强，导致供不应求。车用MCU价格持续上涨，2022年四季度不同型号涨幅在2%-5%之间。 预计缺芯状况会有所缓解，但不会彻底解决，价格仍将维持坚挺。

供给格局高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家合计占据接近80%的市场份额。这些IDM厂商多将部分产能外包给台积电等代工厂，因此晶圆代工环节在缺货周期中议价能力突出。

产业链价值分配与国产替代窗口

从价值分配看，上游晶圆代工（台积电、中芯、华虹等）因产能紧张而受益；IDM原厂凭借垄断地位维持高份额；Tier 1与整车厂则承担成本压力，同时积极导入二供。国产厂商正迎来替代窗口：持续的缺芯与本土主机厂崛起，使下游客户开始寻求本土供应。预计本土车载MCU企业最快在2023年实现放量，国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等老牌厂商也在加速导入。

产业链各环节受益程度对比：

常见问题

车载MCU缺货会持续多久？

预计未来几年会有所缓解，但不会彻底解决。主要原因是智能化渗透率仍在提升，而晶圆厂在成熟制程方面缺乏新增投资，产能增长有限，车用MCU价格预计将持续坚挺。

国产车载MCU厂商的机会在哪里？

机会来自两方面：一是持续的缺芯使下游客户寻求替代方案；二是本土主机厂与国内芯片企业规模相当，可互相扶持、战略合作。预计本土车载MCU企业最快在2023年实现放量。

普通投资者如何理解这条产业链？

核心逻辑是“需求确定增长、供给扩产谨慎、国产替代加速”。需求端看电动化与智能化的渗透率提升，供给端关注成熟制程产能变化，而国产替代则需跟踪具体厂商的车规认证进展与导入车企情况。