车载MCU市场正沿着从62亿美元（2020年）向102亿美元（2025年预期） 的路径扩张，但这条增长曲线并非坦途。供给端的成熟制程扩产瓶颈、需求端的智能化渗透率不及预期，以及技术架构演进带来的结构性变化，是潜伏在扩张路上的三大主要风险。 对于关注汽车芯片的投资者而言，看清这些不确定性，比只看市场规模数字更重要。
供给风险：成熟制程扩产意愿弱，缺芯缓解有限
车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，主要依赖8英寸产线生产。然而，由于晶圆厂长期来看认为这些产线会被逐步取代，扩产意愿一直不强。即便是缺芯持续期间，厂商通过购买二手设备或重新分配产能来应对，整体扩产也“并没有那么的积极”。
作为最大的产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，这意味着产能难以在短期内大幅增长。行业共识是，车载MCU的缺货状况在未来几年会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决，车用MCU价格预计将持续坚挺。
需求风险：智能化渗透率不及预期将削弱增量
需求端的核心风险在于智能化渗透率能否兑现。目前行业的预期是到2025年，L2级自动驾驶渗透率在50%，L3、L4、L5级合计在20%甚至更高水平。同时，电动化率的提升（如电池管理系统带来的新增MCU需求）也会增加单车用量。
如果这些渗透率预期未能达成，智能化和电动化对MCU用量的提升效应就会打折，市场需求的增长动力将弱于预期。至少在2025年之前，智能化对MCU用量的边际变化方向是提升的，但提升的幅度取决于这些预期能否落地。
结构风险：域集中架构改变“量价”逻辑
2025年之后，还需警惕技术架构演进带来的结构性风险。如果域集中式架构的渗透率提升较快，可能导致单车MCU用量减少。不过，域控制器里面的MCU或SoC性能更强，芯片价值量其实更高，对整车主控芯片的价值总量而言，并不会有明显向下的变化。
这意味着，即便单车用量下降，市场价值仍可能保持稳定，但这对不同定位的芯片厂商而言，意味着完全不同的竞争赛道。
常见问题
车载MCU缺芯问题会彻底解决吗？
不会彻底解决。虽然未来几年会有所缓解，但由于成熟制程扩产意愿弱、台积电无新增投资，供给增长有限，而智能化、电动化持续拉动需求，缺货状况预计将长期存在，价格也将保持坚挺。
国产车载MCU厂商的机会在哪里？
持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产厂商打开了替代窗口。目前全球市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，国产厂商市占率极低。随着本土企业紧抓窗口期，预计最快从2023年开始，国产车载MCU将真正实现放量。
单车MCU用量会一直增长吗？
不一定。短期来看，从普通燃油车的70个到智能汽车的300个，电动化与智能化会显著提升单车用量。但2025年之后，如果域集中式架构渗透率快速提升，单车MCU用量可能减少，不过由于域控制器内芯片性能更强、价值量更高，整车主控芯片的总价值量预计不会明显下降。