车载MCU普遍依赖28-65nm成熟制程和8英寸产线生产，由于晶圆厂长期扩产意愿不足，供给压力沿“晶圆代工—MCU厂商—Tier1—整车厂”链条逐级传导，最终体现为车用MCU价格持续坚挺、缺货长期难以彻底解决。供给瓶颈的根源在于成熟制程产线面临被逐步取代的趋势，叠加汽车智能化、电动化带来的MCU单车用量大幅提升，供需错配在短期内难以根本扭转。

制程特点与扩产瓶颈

车载MCU芯片普遍采用28-65nm的成熟制程，一般使用8英寸产线生产。从长期来看，随着芯片制程的不断迭代，这些成熟制程产线都会被逐步取代，因此晶圆厂此前普遍缺乏强烈的扩产意愿。作为最大的产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资。结果就是，面对汽车需求的复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。

供需两侧的传导路径

需求端，汽车智能化与电动化显著拉动了MCU用量。普通传统燃油车单车MCU需求约70个，豪华传统燃油车约150个，而智能汽车单车ECU及MCU数量可达300颗之多。电动车新增的电池管理系统，以及智能汽车新增的摄像头、雷达等智能硬件，都带来全新的MCU需求。

供给端，主流MCU厂商如瑞萨、恩智浦等采用IDM模式，自有晶圆厂生产部分产品，其余大部分依赖台积电、中芯、华虹等晶圆代工厂。面对缺货，厂商虽采取购买二手8英寸设备扩产、重新分配产能等措施，但整体扩产并不积极。供给压力由此向上游设备商、晶圆厂传导，并向下游车企释放为价格信号——车用MCU价格持续上涨，行业共识是缺芯会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。

常见问题

车载MCU为什么难以快速扩产？

车载MCU依赖的28-65nm成熟制程和8英寸产线，长期看会被更先进制程逐步取代，晶圆厂因此扩产意愿不强。加上汽车芯片认证壁垒高、客户认证周期长，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1认证后基本不会被轻易更换，短期产能难以快速补充。

供给压力最终如何体现在下游？

供给压力沿产业链逐级放大：晶圆厂成熟制程产能有限，MCU厂商拿不到足够代工产能，Tier1和整车厂采购周期拉长、成本上升，最终体现为车用MCU价格持续坚挺。在智能化和电动化渗透率持续提升的背景下，需求端的增长进一步加剧了这一压力。

国产MCU厂商面临怎样的机遇？

持续缺芯和本土主机厂崛起为国产MCU厂商提供了窗口期。本土主机厂与国内芯片企业规模都相对较小，可以互相扶持、战略合作。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等老牌厂商也在积极导入国内重点车企，国产替代正在加速推进。