车用MCU涨价背后，上游晶圆代工厂拥有最强议价权，中游IDM厂商次之，下游整车厂最弱。车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，而作为最大产能来源的台积电在成熟制程方面没有新增投资，产能紧张直接赋予代工厂较强定价权；瑞萨、恩智浦等IDM厂商虽部分自产，但多数产品仍需依赖代工，在涨价中处于被动传导地位；下游整车厂则只能被动接受成本上升。

上游代工厂：成熟制程产能紧张，掌握定价主动权

车用MCU芯片普遍采用28-65nm的成熟制程，通常使用8英寸产线生产。从长期看，随着芯片制程迭代，这些成熟制程产线会被逐步取代，因此晶圆厂此前普遍缺乏扩产意愿。面对汽车需求复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。

作为最大的产能来源，台积电在成熟制程方面没有新增投资，产能难以在短期内增长。供给刚性叠加需求旺盛，使代工厂在价格谈判中占据主动地位。根据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升，因不同型号缺料程度不同，涨幅在2%-5%之间。

中游IDM厂商：自产与代工并行，议价能力介于两端之间

瑞萨、恩智浦等主流MCU厂商多采用IDM模式，部分产品由自有晶圆厂生产，但大部分仍需通过代工厂完成。以瑞萨为例，其40/45nm产品自2012年起外包给台积电，110/130nm产品自2005年起外包给台积电；恩智浦的16nm及28nm产品也分别外包给台积电。

这种“自产+代工”的混合模式，使IDM厂商在涨价周期中既无法完全掌控产能，又必须向下游传导成本压力。不过，由于车规级MCU认证壁垒高，供应商一旦通过整车厂或Tier1厂商认证后基本不会被轻易更换，头部IDM厂商凭借客户粘性仍保有较强的议价基础。全球车用MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额。

下游整车厂：被动接受成本，长期依靠国产替代打开空间

面对上游涨价，整车厂的应对能力相对有限。但持续的缺芯也为国产MCU厂商提供了机遇——本土主机厂尤其是造车新势力，与国内芯片企业规模相当，可以互相扶持、战略合作。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等厂商也在加速导入车规级市场。国产替代的推进，有望在中长期为下游整车厂提供更多议价选择。

常见问题

车用MCU涨价会持续多久？

预计缺芯问题会长期存在。汽车智能化、电动化持续提升单车MCU用量，而成熟制程产能扩张缓慢，台积电等代工厂在成熟制程方面没有新增投资，车用MCU价格预计将持续坚挺。

为什么台积电在成熟制程上拥有较强议价权？

因为MCU等成熟制程芯片严重短缺，而台积电是车用MCU最主要的代工产能来源，且在成熟制程方面没有新增投资，产能增长受限，供不应求的局面赋予其较强的定价能力。

国产MCU厂商的机会在哪里？

持续缺芯使下游客户开始寻求替代，本土主机厂的崛起也为国内芯片企业提供了合作窗口。预计本土车载MCU企业将逐步实现放量，代表性厂商包括国芯科技、兆易创新等。