全球前三大车载MCU厂商——瑞萨、恩智浦、英飞凌，均将关键制程的代工先后外包给台积电，这种高度集中的代工模式，叠加台积电产能集中在台湾地区，使得汽车芯片行业面临地缘政治风险、自然灾害风险以及产能挤兑风险，供应不确定性显著增加。
代工集中：三大厂商均押注台积电
主流车载MCU厂商普遍采用IDM模式，但大部分产品仍需代工厂生产。从历史外包案例看，瑞萨自2012年起将40/45nm及110/130nm制程MCU外包给台积电；恩智浦自2016年起将28nm制程外包给台积电，其16nm制程车用处理器同样外包；英飞凌自2017年起将16nm制程外包给台积电，其32位Tricore及65nm制程产品也早在2013年外包。这种集中化选择，导致全球车载MCU的成熟制程产能高度依赖单一代工厂。
供应风险：地缘政治与自然灾害
台积电的先进及成熟制程产能主要位于台湾地区，这带来了双重风险：
- 地缘政治风险：台湾海峡的紧张局势可能直接中断全球车载MCU供应，而短期内难以找到替代产能。
- 自然灾害风险：台湾地区地震、台风频发，历史上曾多次对半导体生产造成冲击，而车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，扩产意愿本就偏弱，一旦台积电产能受损，恢复周期较长。
历史教训：2020-2021年缺芯的警示
2020年9月后持续的缺芯潮，已充分暴露了代工集中的脆弱性。当时，面对汽车需求复苏，成熟制程产线因长期被视为“将被淘汰”而缺乏扩产投资，台积电产能无法快速响应，导致车用MCU严重短缺。行业共识是，至少在2025年之前，智能化带来的MCU用量仍在提升，而台积电在成熟制程方面近期都没有新增投资，缺芯状况预计会有所缓解，但不会彻底解决。
常见问题
除了台积电，车载MCU还有其他代工选择吗？
部分厂商也选择联华电子（如Cypress在2016年、德州仪器部分产品）或多家代工厂（如微芯），但台积电仍是主流MCU厂商的核心代工伙伴，尤其是先进制程（16nm、28nm）几乎全部依赖台积电。
这种供应风险会推动国产MCU替代吗？
持续的缺芯已为国产MCU厂商提供了窗口期。本土主机厂开始寻求替代，国芯科技、兆易创新等厂商已通过认证并投放市场，预计本土车载MCU企业最快会在23年真正实现放量。
车载MCU缺芯问题预计何时能缓解？
行业共识是，至少在2025年之前，智能化提升持续拉动MCU需求，而台积电成熟制程扩产有限，缺芯状况会有所缓解，但不会彻底解决，车用MCU价格预计将持续坚挺。