自动驾驶芯片算力分级催生国产替代窗口，华为地平线能否在10-100T主流算力段突围？

在10-100T主流算力段，国产自动驾驶芯片正迎来突围窗口，华为与地平线已具备量产实力，但高端算力段仍由国际厂商主导。 华为麒麟990A采用7nm制程、AI算力35T，已搭载于北汽极狐、赛力斯问界、长安阿维塔等车型；地平线征程5算力达128T，搭载于理想L8 Pro。国产替代正从低算力向中高算力段稳步推进。

算力分级下的国产替代切入点

自动驾驶对芯片算力的需求随级别指数级攀升：L1级别仅需1T以下算力，L5级别则需要1000T以上。10-100T算力段对应L2+/L3级别，是当前量产车型的主流需求区间，也是国产芯片率先突破的阵地。

在这一区间内，国产厂商已形成多梯度布局：

华为的昇腾610（MDC610平台）单颗算力达200T，可支持L4级自动驾驶，已应用于哪吒S、阿维塔11、问界系列等多款车型。地平线征程6算力达400T，定位L4级。国产芯片在10-100T乃至更高算力段的产品矩阵正逐步完善。

国产芯片的机遇与挑战

机遇方面，国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了天然土壤。国内厂商在新产品性能上具备较好竞争力，华为凭借智能化全栈式服务有望获得更多定点，地平线则依托开放平台推动智能驾驶SoC国产化进程。

挑战方面，国际厂商在高算力段仍保持领先。英伟达Orin芯片算力达254T，已应用于多款高档智能车，其计划量产的Atlan算力达1000T。国产芯片在车规认证、工具链生态、先进制程获取等方面仍需持续积累。智能驾驶SoC市场规模预计从15亿美元增长至235亿美元，年复合增长率达45%，这一高速增长的市场为国产替代提供了充足空间。

常见问题

华为和地平线的芯片分别定位在什么算力段？

华为芯片覆盖中高端，麒麟990A面向智能座舱与L2+级智驾，昇腾610（MDC610平台）算力达200T、支持L4级；地平线征程系列从L2级征程2（4T）覆盖到L4级征程6（400T），产品线横跨多个算力段。

国产芯片与国际厂商的差距主要在哪些方面？

差距主要体现在高算力段的算力上限、车规级认证经验、软件工具链生态成熟度以及先进制程获取能力。国际厂商如英伟达在高算力产品上持续领先，但国产厂商正凭借产品竞争力和本土市场优势逐步缩小差距。

智能驾驶SoC市场空间有多大？

据中泰证券测算，智能驾驶SoC芯片市场规模预计从15亿美元增长至235亿美元，年复合增长率约45%，是智能座舱SoC市场的三倍多，增长潜力可观。