全球半导体设备市场份额高度集中于美日欧企业，而政策文件已把关键装备和材料列为攻关重点。从国内格局看，不同环节的代表厂商分布相对清晰：去胶设备以屹唐股份为代表，清洗设备为盛美股份与北方华创，刻蚀设备为中微公司、北方华创与屹唐股份，热处理设备为屹唐股份与北方华创，PVD设备为北方华创，CMP设备为华海清科，涂胶显影设备为芯源微，光刻设备为上海微电子。整体呈现"环节分散、各有所长"的特征，国产化程度则从去胶的90%以上到光刻的零的突破，跨度很大。
政策攻关方向与国产化现状
国家为鼓励半导体产业发展已出台一系列政策，通过集中研发、政府补助、股权投资等多种路径提供支持。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》即提出关键装备和材料进入国际采购体系；2015年《中国制造2025》要求形成关键制造装备供货能力；2020年国务院政策聚焦集成电路装备和工艺技术、关键材料等关键核心技术研发；“十四五"规划纲要进一步将重点装备和高纯靶材开发列入攻关方向。
政策支持之所以关键，与国内设备国产化率偏低的现状直接相关。据盛美股份招股说明书、东方证券研究所数据，各环节国产化率与主要国内厂家如下：
| 设备名称 | 国产化率 | 主要国内厂家 |
|---|---|---|
| 去胶设备 | 90%以上 | 屹唐股份 |
| 清洗设备 | 20%左右 | 盛美股份、北方华创 |
| 刻蚀设备 | 20%左右 | 中微公司、北方华创、屹唐股份 |
| 热处理设备 | 20%左右 | 屹唐股份、北方华创 |
| PVD设备 | 10%左右 | 北方华创 |
| CMP设备 | 10%左右 | 华海清科 |
| 涂胶显影设备 | 零的突破 | 芯源微 |
| 光刻设备 | 预计将有零的突破 | 上海微电子 |
龙头格局的两个观察维度
一是环节出身决定成长天花板。 半导体设备分类多、各设备间差异大，企业很难通过自主研发实现跨设备发展，设备企业的初始产品很大概率决定其成长天花板。资料显示，全球多领域龙头应用材料也是通过持续外延并购才完成扩张。
二是国产替代进程决定当前成长性。 去胶设备国产化率已超过90%，成长性相对较弱；光刻设备尚处从0到1阶段，不确定性较大。相对而言，刻蚀、薄膜沉积等核心赛道更符合长坡厚雪的特征。
常见问题
国内刻蚀设备的主要厂商有哪些？
据盛美股份招股说明书、东方证券研究所数据，刻蚀设备国产化率约20%左右，主要国内厂家包括中微公司、北方华创与屹唐股份。其中中微公司的CCP刻蚀机已覆盖到最先进的5nm制程，并进入台积电供应链，部分产品已不逊色于国际一流厂商。
大基金对设备企业格局有何影响？
大基金二期于2019年10月成立，重点投资半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资7000亿元左右，最终可投资规模接近万亿。北方华创、中微公司、盛美上海等公司前十大股东中均可见大基金身影，同时大基金投资的晶圆厂也明显提升了对国产设备的接受度。
去胶设备为什么被视为成长性较弱的环节？
去胶设备国产化率已超过90%，主要国内厂家为屹唐股份。国产替代空间相对有限，因此其成长性相比刻蚀、薄膜沉积等国产化率仍处低位的环节要弱。