半导体材料位于产业链最末端，供需节奏为何总比下游晶圆厂稼动率慢半拍？

半导体材料处于电子产业链上游的末端环节，其供需节奏之所以慢于下游晶圆厂稼动率，核心原因在于终端景气度沿“品牌—组装—模组—芯片设计—制造封测—设备与材料”逐级传导，链条越长、时滞越明显。落到具体节奏上，晶圆厂先超负荷运转，随后加大资本开支、设备环节业绩爆发，而材料环节的业绩通常再落后设备两到三个季度才体现出来。以12英寸硅片为例，在新增产能有限的背景下，下游晶圆厂持续消耗库存，四季度库存周转天数已只剩1个月，供给紧张的压力才逐步传导至材料端。

一、传导链条长，材料天然“慢半拍”

电子行业产业链较长，终端景气度向上传导需要时间：先由品牌厂商传至组装厂，再到模组厂，之后才进入芯片设计、制造与封测环节，最后才是设备和材料。因此，即便全球半导体月度销售额自2019年下半年已开始复苏，行业缺芯到其后一年才达到高潮，晶圆厂随之进入超负荷运转状态。产能利用率数据可以印证这一节奏：中芯国际产能利用率长期在99%上下，华虹一度超过109%。景气度越靠上游，感知越晚，这是材料供需节奏滞后于稼动率的根本机制。

二、设备先行、材料再滞后，形成两次“接力”

晶圆厂盖完厂房后，需先把设备放入并经过调节测试，才会开始跑硅片等材料。这一工序顺序决定了资本开支的受益顺序：晶圆厂先加大资本开支，设备环节业绩率先爆发，材料环节业绩再滞后两到三个季度。观察全球晶圆厂前道设备开支可见，其规模从2019年的550亿美元逐年抬升至2022E的1060亿美元，设备端的扩张先于材料端放量，材料是这条传导链上最后兑现的一环。

三、库存周转是观察材料供需的关键指标

随着新建晶圆厂陆续投产，供给压力逐渐来到材料端。以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩1个月。进入下一年后，更多晶圆厂开始投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨；胜高（SUMCO）认为供需失衡至少持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。库存周转天数与长约价格，是判断材料供需由松转紧的两个可跟踪信号。

常见问题

为什么材料环节的业绩爆发会落后于设备？

因为晶圆厂建好厂房后要先安装设备并完成调节测试，之后才会开始跑硅片和其他材料。工序上的先后顺序，使得材料环节业绩一般落后设备两到三个季度。

判断材料供需拐点可以看哪些指标？

可重点跟踪下游晶圆厂稼动率、晶圆厂资本开支与前道设备开支节奏，以及材料端的库存周转天数。以12英寸硅片为例，库存周转天数一度降至1个月，同时长约价格出现上调，均反映供给紧张正从下游向材料端传导。

12英寸硅片目前的供需格局如何？

新增硅片产能有限，而下游晶圆厂持续消耗库存、硅片消耗量直线上升，供需紧张进一步加剧，硅片现货价格持续上涨。胜高（SUMCO）认为供需失衡至少持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。