宝明科技从面板镀膜切入复合集流体，显著改变了产业链的竞争格局：它凭借自身在LED背光源和电容式触摸屏领域积累的镀膜技术，自主设计磁控溅射设备，实现了80%的良率，快速成为复合铜箔制造的第二梯队领军者。这一跨界不仅让上游设备供应商面临自供与外部采购并存的局面，也使得下游电池厂在认证环节拥有了更多元的选择，加速了复合集流体从“从零到一”的商业化进程。
镀膜技术的跨界迁移与设备格局变化
宝明科技起家于面板镀膜，主营LED背光源和电容式触摸屏。由于镀膜技术的相通性，公司顺势切入复合铜箔领域，并自主设计了前端的磁控溅射设备。这一策略打破了以往完全依赖外部设备供应商（如腾胜科技）的局面，形成了“自供+外采”的混合模式。对上游设备商而言，宝明科技既是客户，也成为了潜在的竞争对手，促使设备供应商必须提升自身产品的竞争力。
产业链位置与下游认证进展
在复合集流体产业链中，宝明科技处于中游制造环节。与传统铜箔厂商不同，宝明科技作为专业的镀膜厂横向切入，其客户覆盖了90%的龙头电池厂。在下游验证进度上，宝明科技位居第二梯队，在二线电池厂中验证最快，预计23年一季度可完成认证，二季度实现量产。这一进展使得下游电池厂商在供应商选择上更加丰富，不再局限于第一梯队的重庆金美，从而推动了整个产业链的竞争与合作格局的演变。
常见问题
宝明科技的磁控溅射设备是自研的吗？
是的。宝明科技自主设计了前端的磁控溅射设备，实现了80%的良率。在设备供应上，公司采用“自供+腾胜科技”的模式。
宝明科技的复合铜箔产品目前处于什么验证阶段？
宝明科技的产品已送样至覆盖90%的龙头电池厂，在二线电池厂中评价最高。预计23年一季度可完成认证，二季度开始量产。
宝明科技在产业链中的位置与重庆金美有何不同？
重庆金美处于第一梯队，已通过宁德时代认证；宝明科技处于第二梯队，虽然尚未获得头部电池厂认证，但在二线电池厂中验证最快，且客户覆盖范围更广。