能。宝明科技自主设计磁控溅射设备制造复合集流体（复合铜箔），在两步法工艺中良率可达80%，这一水平已接近采用进口设备路线的头部厂商，表明国产磁控溅射设备在两步法工艺中具备替代进口的可行性与自主可控价值。

宝明科技起家于面板镀膜，因镀膜技术相通性切入复合铜箔领域，选择了主流的两步法路线。其核心特点在于自主设计前端的磁控溅射设备，并搭配腾胜科技设备，水电镀环节则采用东威科技设备，整体实现了较高的产线自主可控。相比之下，行业第一梯队重庆金美采用三步法，磁控溅射设备来自海格瑞特，水电镀设备为东威科技加航天四院组合；而万顺新材的三步法路线则采用了应用材料等进口设备。从良率看，宝明科技自供磁控溅射设备的产线良率达到80%，与重庆金美的82%及双星新材的80%基本处于同一水平区间。

国产设备在两步法中的性价比优势

在两步法工艺中，磁控溅射是决定镀膜均匀性与结合力的关键环节。宝明科技通过自主设计该环节设备，减少了对进口磁控溅射设备的依赖，在实现80%良率的同时，也降低了设备采购与维护成本。这一实践验证了国产磁控溅射设备在工艺精度上能够满足复合铜箔量产需求。虽然万顺新材等厂商选用应用材料等进口设备路线，但宝明科技以自主设备达到相近良率水平，体现出国产设备在两步法工艺中的性价比与替代潜力。需要说明的是，设备间的具体性能对比结论，仍需以第三方实测及后续公开数据进一步验证。

自主可控的产业价值

复合集流体作为锂电池关键材料，其设备自主化对产业链安全意义重大。宝明科技自主设计磁控溅射设备，不仅降低了产线建设成本，更在设备供应与工艺迭代上掌握主动权。这种“设备自供+国产配套”的模式，有助于在行业放量阶段快速扩产——公司计划分两期建设复合铜箔产线，其中一期投资11.5亿元，达产后可年产1.5至1.8亿平米复合铜箔。

常见问题

宝明科技的良率在行业中处于什么水平？

宝明科技自主设计磁控溅射设备实现的80%良率，与采用国产设备的双星新材（80%）持平，略低于采用海格瑞特设备的重庆金美（82%），处于行业头部梯队水平。

两步法和三步法的主要区别是什么？

两步法通常为“磁控溅射+水电镀”两道核心工序，宝明科技和双星新材采用该路线；三步法则在磁控溅射前增加真空蒸镀等环节，重庆金美和万顺新材采用该路线。两种路线各有优劣，目前均有厂商实现较高良率。

国产磁控溅射设备相比进口设备表现如何？

从宝明科技（自供+腾胜科技）实现80%良率、重庆金美（海格瑞特）实现82%良率来看，国产磁控溅射设备在两步法和三步法中均已达到较高工艺水平。万顺新材选用应用材料等进口设备，但具体良率数据尚未公布，因此设备间的直接性能对比仍需后续公开数据验证。